1. Startpagina
  2. Technologie
  3. IC-substraten

IC-substraten

IC-substraten Ontwerp regelaars

IC-substraten en SLP ontwerpregels
SN Categorieën Artikelen Capaciteit
1 Stapel op laag 2-18 laag
2 einddikte 0,1-3,2 mm
3 kerndikte maximale kern 1,5 mm
4 minimale kern 0,05 mm
5 Vias laser via minimaal via φ 0,05 mm
6 minimale PAD voor laser via φ0.1mm
7 aspectverhouding 0.9:1
8 Dimple voor via op PAD ≤ 5um
9 machnical via minimaal via φ0.1mm
10 minimale PAD voor machnical via φ0.2mm
11 steken via met hars aspectverhouding 30:1
12 koper hoogte dikte R≤5um
13 koperdikte in gat koperdikte op de wand van het gat ≥ 5um
14 Spoor en gap voor geleidende minimum spoor/gap uiteindelijke koperdikte 10um 0,03 mm
15 uiteindelijke koperdikte 16um 0,04 mm
16 uiteindelijke koperdikte 20um 0,05 mm
17 uiteindelijke koperdikte 25um 0,06 mm
18 uiteindelijke koperdikte 35um 0,1 mm
19 PAD minimale PAD's kloof Tenten 0,04 mm
20 PAD dimension tolerantie ± 0,03 mm
21 minimaal PAD SMD / NSMD 0,15 mm
22 Solderingsmasker solder masker registratie tolerantie 0,015 mm
23 solder masker soorten zwarte kleur door D/F & W/F zwarte kleur door W/F---print-oven droog-blootstelling-ontwikkelen
zwarte kleur door D/F--laminatie-blootstelling-ontwikkelend
24 solder masker dam 0,075 mm
25 minimum gedefinieerde PAD 0,20 mm
26 solder maskerdikte 15-25um
27 Ondersnijden ≤ 30um
28 Afmeting Mininum telorantie ± 0,05 mm
29 Testen testpunten twee lijnen testen twee lijn testen, 4 lijn testen
30 minimale testpad grootte (L * W) twee lijn 55um (min); 4 lijn 100um (min)
31 meetefficiëntie 2 lijn 2000-3000points/minuut; 4 lijn1000-1400/minuut
32 Warp & draaien standaard =<0.75%
33 =<0.75%
34 reflow tijden 260℃*1 tijd
35 Vlakheid kamertemperatuur laagste punt naar hoogste punt 3-5um
36 Glanzend Testhoek @ 60° zwart: NA wit: standaard≥82%, hoog reverbereren≥90%
37 Overzicht soort frezen en laser
38 Dimesie tolerantie ±0,1mm voor frezen, +/-0,05 voor lasersnijden
39 Mini LED pitch pitch P0.9375
40 Oppervlak afgewerkt soort galvanisatie nikkel goud, galvanisatie nikkel zilver, onderdompeling nikkel goud, ENEPIG, galvanisatie nikkel zilver goud, selectieve plating goud of zilver, galvanisatie tin, onderdompeling tin, OSP…
41 HDI ranglijsten elke laag voor 8 laag IC-substraten , 5 rangen voor PCB's
42 LED-specificatie IF1616-P0.9375
43 Materiaalsoorten HL832-NX, MCL-E-679, HL832-NS, 750G, DS-7409, FR5, ABF ...