1. Startpagina
  2. Technologie
  3. Technische wegkaart

Technische wegkaart

printplaat Technologie Roadmap
Artikelen 2020 2021 2022
max laag 62 66 70
max plankgrootte 600 * 1500 mm 600 * 1500 mm 600 * 1500 mm
max plankdikte 10,0 mm 10,0 mm 10,0 mm
min board dikte 0,05 mm 0,05 mm 0,05 mm
max afgewerkte koperdikte 13 OZ 13 OZ 13 OZ
min spoor/gap 50/50UM 30/30UM 15/15UM
min mechanisch gat 0,15 mm 0,15 mm 0,15 mm
min lasergat 0,075 mm 0,075 mm 0,075 mm
aspectverhouding 18:01 20:01 22:01
impedantie tolerantie +/-10% +/-8% +/-5%
HDI-capaciteit elke laag elke laag elke laag
flexibele printplaat massaproductie massaproductie massaproductie
rigid-flex PCB massaproductie massaproductie massaproductie
IC-substraten massaproductie massaproductie massaproductie
Speciale technologieën Tenten, Etch Back, Bus-minder Tenteren, Etch Back, Buss-minder, MSAP, SAP Tenteren, Etch Back, Bus-minder, MSAP

VOORGAANDE
Niet meer