Ciclo Bit a Bit Engajado com Montagem de PCBA na China

Palavras-chave: PCBA China, Montagem de PCBA na China

Qualquer tipo de assistência mecânica para dispositivos elétricos requer PCBA China. Isto se apresenta como uma placa ou cartão feito de plástico rígido ou metal flexível, sendo ambos geralmente sugeridos como encapsulamentos. Neste cartão ou placa estão associados os chips do aparelho elétrico. A PCB é utilizada em tudo, desde pequenos equipamentos como celulares até os mais proeminentes, como laptops e televisões. Por si só, é denominada PCB, mas após a montagem dos componentes, é referida como organização de Montagem de PCB.

Estágios do processo para Montagem de PCBA na China

Estágio 1: Estêncil de Pasta de Solda

O estágio mais imperativo no desenvolvimento da PCB é cobrir a placa com pasta de solda. Esta técnica assemelha-se à serigrafia em vestuário, exceto que, em vez de usar uma máscara, a PCB é coberta com um estêncil fino de aço inoxidável. Os técnicos de montagem podem então aplicar a pasta de solda em áreas específicas da PCB em potencial. A PCB final incorporará estas seções como a região para os componentes.

A pasta propriamente dita, geralmente conhecida como pasta de solda, é um material amarelado composto por minúsculas esferas metálicas. O fluxo, uma substância usada na pasta de solda para ajudar a liga a derreter e aderir a uma superfície, é combinado com a solda. Esta substância deve ser colocada na placa precisamente nas regiões e quantidades exatas.

Um dispositivo mecânico mantém a PCB e o estêncil de solda posicionados em uma linha de PCBA especializada. A quantidade correta de pasta de solda é então aplicada nas áreas apropriadas usando um aplicador. A pasta é então distribuída uniformemente através do estêncil pela máquina, preenchendo todas as aberturas. A pasta de solda permanece nos locais designados após a remoção do estêncil.

Estágio 2: Seleção e Posicionamento

Componentes de montagem em superfície, ou SMDs, são colocados em uma PCB preparada por um dispositivo mecânico após a aplicação da pasta de solda na placa de PCB, no processo de Montagem de PCBA na China. A maioria dos componentes não-conectores em PCBs atualmente são SMDs. A fase subsequente do ciclo de PCBA envolve fixar estes SMDs à superfície da placa.

Antigamente, os técnicos precisavam selecionar e posicionar cada componente manualmente, usando um par de pinças para cumprir totalmente esta tarefa. Felizmente, os fabricantes de PCB agora realizam este procedimento de forma automatizada. Esta mudança ocorreu principalmente devido à tendência dos robôs para precisão e consistência superiores às humanas. Mesmo que as pessoas sejam capazes de trabalhar rapidamente, trabalhar com componentes tão minúsculos tende a causar exaustão e fadiga ocular com o tempo. As máquinas não ficam tão cansadas trabalhando constantemente.

Estágio 3: Soldagem por Refluxo

Os componentes de montagem em superfície devem permanecer fixos uma vez aplicada a pasta de solda. Para aderir os componentes à placa, a pasta de solda deve solidificar. Isto é alcançado durante o desenvolvimento da PCB através de um sistema conhecido como refluxo.

A placa de PCB é colocada em uma linha de transporte após o processo de seleção e posicionamento. Esta esteira transportadora passa por um grande forno de refluxo, que se assemelha a um forno de pizza industrial em vários aspectos. A placa é aquecida de forma controlada neste forno, que contém vários aquecedores, até temperaturas de cerca de 250 graus Celsius, ou 480 graus Fahrenheit. A solda na pasta de fixação derreterá a esta temperatura.

A PCB continua a passar pelo forno após a pasta ter derretido. A solda derretida pode arrefecer e solidificar de forma ordenada à medida que passa por uma série de resfriadores. Consequentemente, os SMDs e a PCB ficam permanentemente ligados através de uma junta de solda.

Estágio 4: Controle de Qualidade e Inspeção

O PCBA finalizado e a placa concluída devem ser verificados quanto a movimentos após os componentes de montagem em superfície terem sido fixados no lugar, seguindo o ciclo de refluxo. O deslocamento durante o ciclo de refluxo, com a maior frequência possível, faz com que uma conexão seja perdida totalmente ou tenha uma afiliação de má qualidade. Este deslocamento pode ocasionalmente fazer com que segmentos do circuito se unam que não deveriam estar conectados, o que pode resultar em curtos-circuitos.

Etapa 5: Inserção de Componentes de Furos Passantes

Um furo em uma PCB que possui uma camada de metalização que se estende por toda a placa é conhecido como furo passante metalizado. Esses furos são usados pelos componentes da PCB para transmitir sinais de um lado da placa para o outro. A pasta de solda não auxiliará nesse aspecto, pois passará diretamente pelo furo sem ter a oportunidade adequada de aderir.

No próximo ciclo de montagem da PCB, os componentes PTH (Through-Hole) requerem um tipo mais atual de técnica de fixação, em oposição à pasta de solda:

• A inserção manual de furos passantes é uma técnica direta que requer fixação manual. Normalmente, uma pessoa em uma única estação inserirá um componente em um PTH específico. Quando terminam, a placa é movida para a estação seguinte, onde uma pessoa diferente está tentando conectar um componente diferente. O método é repetido para cada PTH que precisa ser preparado. Dependendo da quantidade de componentes PTH que devem ser colocados durante um ciclo de PCBA, este processo pode levar algum tempo. Os componentes PTH ainda são rotineiramente usados em projetos de PCB, mas a maioria das empresas procura ativamente evitar seu uso.

Solda por Onda: Este procedimento automatizado de fixação é fundamentalmente diferente da soldagem manual. A placa é então colocada em outra linha de transporte após a instalação do componente PTH. Desta vez, um fluxo de solda fluida é aplicado à parte inferior da montagem quando a linha de transporte passa por uma grade específica. Isto fixa simultaneamente cada pino na base da placa. Como soldar todo o lado da PCB tornaria quaisquer componentes eletrônicos sensíveis inúteis, este tipo de soldagem é excessivamente difícil para PCBs de dupla face.

Etapa 6: Inspeção final e teste funcional (em harmonia, etapa seis)

Uma inspeção final testará o funcionamento da PCB uma vez concluído o tempo de soldagem do processo de PCBA. Esta avaliação é referida como um teste funcional. O teste submete a PCB a condições rigorosas e replica as condições sob as quais ela operará consistentemente. Neste teste, a PCB é exposta à energia e a sinais simulados, enquanto os testadores monitoram suas propriedades elétricas.

A PCB falha no teste se qualquer uma dessas propriedades, como tensão, corrente ou resultado do sinal, apresentar uma variação inaceitável ou atingir picos além de um intervalo especificado. Seguindo as diretrizes da empresa, a PCB defeituosa pode então ser retrabalhada ou descartada.

A etapa final e mais fundamental na PCBA na China é o teste, que revela se o processo foi produtivo ou improdutivo. Testes e inspeções comuns são essenciais durante todo o sistema de montagem, exatamente pela mesma razão pela qual este teste é realizado.