Obtenha Mais Detalhes Sobre o PCB de Substrato de CI

Palavras-chave: Substratos de CI

O desenvolvimento de novos tipos de CI, como BGA (matriz de esferas) e CSP (pacote em escala de chip), que requerem novos transportadores de pacote, acelerou o avanço dos substratos de CI. Juntamente com as placas PCB HDI de qualquer camada e as placas PCB de Substratos de CI, que são atualmente amplamente utilizadas em telecomunicações e atualizações de hardware, a PCB de Substratos de CI experimentou uma explosão em popularidade e aplicações como um dos tipos mais complexos de PCB (Placa de Circuito Impresso).

Descrever o Substrato de CI

Um tipo específico de placa-base chamado substrato de CI é utilizado para empacotar chips de CI (circuito integrado) expostos. O CI, que interliga o chip e a placa de circuito, é um produto central que possui as seguintes características:

• Ele acomoda um chip semicondutor de CI
• Ele pode cobrir, consolidar e suportar o chip de CI criando um túnel de dissipação térmica.

Há roteamento interno para conectar o chip ao PCB.

Tipos de Substrato de CI

• Substrato de CI para BGA: Este tipo de substrato de CI possui bom desempenho elétrico e térmico e pode expandir significativamente os pinos do chip. Portanto, é adequado para pacotes de CI com contagens de pinos superiores a 300.
• Substrato de CI para CSP: Um pacote de chip único conhecido como CSP é leve, compacto e tem um tamanho semelhante a um CI. As principais aplicações para substratos de CI CSP são produtos eletrônicos com poucos pinos, equipamentos de comunicação e produtos de memória.
• Substrato para CI FC: Um tipo de empacotamento que vira um chip, chamado FC (Flip Chip), possui baixa impedância de sinal, baixa perda no circuito, bom desempenho e dissipação de calor eficiente.
• Substrato de CI para MCM: A abreviação MCM significa módulo multi-chip. Um pacote pode incluir vários chips com diferentes funcionalidades graças a este tipo de substrato de CI. Assim, as características do produto, como sua delicadeza, leveza, brevidade e miniaturização, podem torná-lo uma solução ideal. Normalmente, este tipo de substrato não se sai tão bem em termos de impedância de sinal, dissipação de calor, roteamento preciso, etc., uma vez que vários chips são empacotados em um único pacote.

Nas áreas de telecomunicações, saúde, controle industrial, aviação e militar, as PCBs de Substratos de CI são geralmente utilizadas em produtos eletrônicos que são leves, finos e possuem funcionalidades avançadas, como telefones celulares, computadores, laptops tipo tablet e equipamentos de rede.

Após a introdução das PCBs multicamadas, das PCBs HDI convencionais, das SLP (PCBs semelhantes a substratos) e das PCBs de substrato de CI, as PCBs rígidas passaram por várias evoluções. A SLP é apenas um tipo de PCB rígida com uma estratégia de produção geralmente em escala semicondutora semelhante.