Placa de Circuito Impresso com Ouro Duro, Placa de Circuito Classe III IPC, Placa de Circuito Impresso Via On PAD

Hard Gold Circuit Board, IPC Class III Circuit board

Via On PAD printed circuit board
Placa de Circuito Impresso com Ouro Duro, Placa de Circuito Classe III IPC, Placa de Circuito Impresso Via On PAD

Contagem de camadas: 6 camadas
Material: FR4, 2.0mm, 1 OZ para todas as camadas
Trilha mínima: 6 mil
Espaço mínimo: 6 mil
Furo mínimo: 0.25mm
Acabamento superficial: ENIG+Ouro Duro (Au>30U")
Tamanho do painel: 268*198mm/20up

PCB de Alta TG, PCB de 8 camadas, PCB via on PAD, PCB com ouro duro, PCB Classe 3 IPC 6012. PCB certificado IATF 16949

Como Produzir PCB de Ouro Duro com Boa Qualidade: Guia de A a Z do Fabricante de PCB

As Placas de Circuito de Ouro Duro também são a base da eletrônica de alta confiabilidade e são usadas em aplicações onde desempenho superior e robustez são exigidos nos ambientes mais extremos. Para qualquer fabricante de PCB realista, compreender a complexidade da galvanização de ouro duro é fundamental. Neste artigo, descreveremos o processo de fabricação dessas placas especiais e alguns dos atributos cruciais que tornam nosso produto superior.

A Tecnologia da Placa de Circuito de Ouro Duro

Um PCB de ouro duro é composto por uma espessa camada de ouro, normalmente presente nas áreas de contato, conectores de borda e teclados. Em contraste com o ouro macio, o ouro duro é uma liga, geralmente com cobalto ou níquel, tornando-o muito mais resistente ao desgaste e mais duro. Isso é mais importante em peças que são removidas e inseridas muitas vezes, como pentes de memória ou placas de expansão. A espessura da camada de ouro duro pode variar, podendo ser de 3 a 50 micro polegadas, dependendo do nível de resistência ao desgaste e da condutividade térmica e elétrica necessários. O principal benefício da Placa de Circuito de Ouro Duro está na sua alta resistência ao desgaste e à corrosão. É por isso que é perfeitamente adequada para uso militar, aeroespacial, médico e industrial avançado, onde a confiabilidade é crítica. Um bom fabricante de PCB sabe que a qualidade dessa camada de ouro influenciará a vida útil e a EEPROM do produto eletrônico final.

O processo do ponto de vista de um fabricante de PCB
Existem muitos estágios críticos na fabricação de uma Placa de Circuito de Ouro Duro, todos os quais devem ser rigorosamente monitorados e manuseados com cuidado pelo fabricante de PCB.

Pré-Tratamento e Preparação da Superfície

A superfície de cobre do PCB precisa estar perfeitamente limpa antes da galvanização de ouro. Isso inclui várias etapas de limpeza, desengraxe e decapagem. Qualquer contaminante ou óxido na superfície do cobre enfraquecerá a adesão, bem como a galvanização das camadas subsequentes. Qualquer resíduo de contaminantes ou óxidos no cobre afetará negativamente a adesão e a integridade das camadas de galvanização subsequentes. Esta etapa é muito importante para obter uma deposição de ouro uniforme e de boa qualidade.

A Camada de Base Vital: Galvanização de Níquel

Um depósito de níquel eletrolítico ou eletroless é aplicado após o tratamento da superfície. Este níquel atua como uma camada de barreira que impede a difusão do cobre para o ouro, além de adicionar mais dureza e resistência ao desgaste à superfície do contato. A espessura e a qualidade desta camada de níquel são críticas, sendo tipicamente entre 100 e 200 micro polegadas. Um fabricante de PCB experiente garante a uniformidade desta camada para não introduzir partículas de "black pad" (almofada preta), o que resulta em má soldabilidade ou trincas nas junções dos terminais.

Galvanização de Ouro Duro

Este é o processo único que caracteriza a Placa de Circuito de Ouro Duro. O ouro é normalmente depositado através de um processo eletrolítico, que usa corrente elétrica para depositar íons de ouro sólido sobre a superfície niquelada. A solução do banho de ouro contém aditivos como cobalto ou níquel que se co-depositam com o ouro a uma determinada taxa. O controle adequado da densidade de corrente, tempo de galvanização e química da solução é necessário para atingir/classificar a espessura de ouro desejada e a composição da liga. Tecnologias de galvanização sofisticadas e pessoal treinado são necessários nesta fase para obter espessura total e qualidade uniforme em todas as características galvanizadas.

Tratamento e Inspeção Pós-Galvanização

As placas banhadas a ouro são enxaguadas após o processo de galvanização para remover quaisquer resíduos químicos da superfície. Em seguida, ocorre a secagem e uma inspeção completa. Esta inspeção compreende exame visual de defeitos, determinação da espessura com instrumento de raios-X, testes de adesão. Um fabricante de PCB com boa consciência de qualidade realizará até mesmo testes elétricos para confirmar que os circuitos não foram danificados e que os contatos banhados a ouro funcionam corretamente. Em suma, a produção de uma Placa de Circuito com Ouro Duro nada mais é do que uma obra de arte. Topxyzxyz1 Quando seu fornecedor de PCB com ouro duro ou ENIG é o melhor da classe, a excelência de seu rigoroso e dinâmico controle de processo, desde o pré-tratamento superficial inicial até os testes finais, fará um mundo de diferença, não apenas na matéria-prima para seu PCB (PCBA) de alta capacidade, mas também na melhor confiabilidade e desempenho definitivos para executar suas aplicações eletrônicas mais exigentes.

Aplicação de PCB com ouro duro para Automóveis.

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