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HDI placa de circuito impresso

HDI PCB

HDI Printed Circuit Boards

HDI Printed Circuit Board
HDI placa de circuito impresso

Número de camadas: 6 HDI PCB
Material: FR4, 1,0 mm, TG alto, 0,5 OZ para toda a camada
Pegada mínima: 2 mil
Espaço mínimo (lacuna): 2 mil
Buraco mínimo: 0,15 mm
Superfície acabada: ENIG
Tamanho do painel: 220 * 268mm / 4up
Características: interconexão de alta densidade PCB , através da almofada (plug com resina, cobertura de cobre), alta TG, espessura fina do núcleo 3mil

Introdução a HDI PCB Produção

As placas de circuito impresso de interconexão de alta densidade (HDI) transformaram a indústria eletrônica, permitindo dispositivos eletrônicos de alto desempenho de pequeno tamanho. Somos um líder HDI PCB fabricante que oferece soluções avançadas de placas de circuito para uma ampla gama de indústrias a um padrão de alta qualidade. O Global HDI PCB O mercado deverá ultrapassar os 15 bilhões de dólares até 2026, de acordo com um relatório recente da IPC, devido ao aumento do número de smartphones, dispositivos médicos e eletrônica automotiva. Este artigo analisa o método de produção de HDI PCB e descreve o nosso produto original.

Processo de fabricação avançado

Para alcançar circuitos de alta densidade junto com bom desempenho, a produção do HDI PCBs inclui uma série de processos precisos. O procedimento começa com a seleção de materiais, laminados de alta qualidade como FR4 e poliimida de alto desempenho que têm uma estabilidade térmica muito boa e isolamento elétrico. Alta Qualidade PCB materiais são obtidos de fornecedores líderes da indústria para garantir consistência e confiabilidade.

LD perfuração é importante na fabricação HDI PCBs Em contraste com a perfuração mecânica convencional, o uso da tecnologia laser permite perfurar microvias tão pequenas quanto 0,1 mm de diâmetro. Essas microvias podem fornecer uma melhor densidade de componentes e integridade do sinal. Como um profissional HDI PCB fabricante, aplicamos sistemas laser avançados para obter o melhor através da qualidade e posição.

A laminação sequencial é uma necessidade HDI PCB processo. O próprio processo consiste em camadas e ligação de dois ou mais substratos para criar empilhamentos complexos com um alto número de camadas condutoras. Nossa tecnologia de laminação patenteada fornece registro apertado e baixa deformação, fornecendo placas robustas adequadas para alta frequência.

Características e benefícios do produto

Nosso HDI PCBs são reconhecidos pelo alto desempenho elétrico e a capacidade de miniaturização. Fabricamos até 10 camadas usando tecnologias de alta gama como vias cegas, vias enterradas, via-in-pad, microvias, vias de pilha e laminação sequencial. Esses recursos permitem que os designers desenvolvam pequenos dispositivos que não faltem em recursos.

Como fabricante confiável de HDI PCB Controlamos a qualidade em todos os processos. AOI (inspeção óptica automatizada) e testes de raios X são usados ​​para verificar a integridade de vestígios e encontrar defeitos. Nossos produtos mantêm uma baixa taxa de defeito abaixo de 0,3%, o que está além do padrão da indústria e é satisfeito pelo cliente.

A responsabilidade ambiental é uma parte fundamental da nossa ética de fabricação. Cumprimos a legislação RoHS e REACH; usando materiais e processos sem chumbo ou verdes. Nossa dedicação à sustentabilidade nos fez certificados ISO14001 e muitos outros padrões.

Conclusão

Fazer a escolha certa de HDI PCB fornecedor é essencial para fornecer eletrônica que são de alto desempenho e confiável. Nós possuímos a tecnologia mais recente, controle de qualidade rigoroso e proteção ambiental, dar-lhe HDI PCBs para alimentar sua próxima geração de dispositivos. Com experiência estabelecida e uma atitude focada no cliente, estamos continuamente elevando a barra no HDI PCB indústria.

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