Introdução de Multilayer circuito impresso flexível Fabricação

Com os produtos eletrônicos ficando mais finos, mais leves e menores, a multicamada circuito impresso flexível A tecnologia está se tornando rapidamente a solução chave para a interconexão de alta gama. Um profissional multicamada circuito impresso flexível O fabricante também fornece um processo estritamente controlado que garante confiabilidade em aplicações dinâmicas de alta densidade. Aqui está uma breve introdução ao fluxo de produção global, que lhe permite ter um vislumbre de como a precisão e o domínio do processo levam ao aprimoramento do produto.

Visão geral do processo de produção

Uma camada múltipla circuito impresso flexível O fabricante começa com os materiais certos. Os filmes de poliimida com boas propriedades térmicas e mecânicas são selecionados como substrato base e o cobre recozido laminado é amplamente usado para uma excelente flexibilidade e resistência à fadiga. O empilhamento é estabelecido nesta fase preliminar para satisfazer o desempenho elétrico alvo, metas de dobragem e espessura total do empilhamento. O próximo processo importante é a imagem e gravação da camada interna. O poliimido revestido de cobre é limpo, revestido de fotoresistência e, em seguida, exposto ao infravermelho ou ultravioleta (UV) através de ferramentas fotográficas de alta resolução para definir padrões de circuito fino. Após o desenvolvimento, o cobre desprotegido é gravado, deixando vestígios e almofadas bem definidos. Um multicamada experiente circuito impresso flexível o fabricante exerce um controle estreito sobre a largura da linha / espaço e o undercut para facilitar layouts de alta densidade. Depois que as camadas internas são construídas, o processo de acumulação começa. Vários circuitos gravados são laminados com calor e pressão usando adesivo ou por métodos sem adesivo. A precisão no registro é crítica, uma das melhores multicamadas circuito impresso flexível Os fabricantes empregarão sistemas de registro óptico e ferramentas especializadas para reduzir o erro de registro de camada a camada, e isso é um feito extremamente difícil de realizar em materiais finos e flexíveis. Para formar as interconexões verticais, a perfuração e a formação de buracos são posteriormente realizadas. Dependendo do tamanho do buraco e da complexidade do projeto, será usada perfuração mecânica ou perfuração a laser. Perfuração em camadas modernas circuito impresso flexível fabricante vai frequentemente usar perfuração a laser para microvias e ciego / enterrado vias. O processo de perfuração, desmear e plasma preparam as paredes do furo para uma metalização adicional (chapagem), resultando em vias confiabilidade sobre tensão mecânica (dobra) tão bom quanto eles podem ser sob dobra repetida. E, em seguida, o chapeamento de cobre é realizado para depositar material condutor químicamente de forma barata, em seguida, reforçado através do depósito eletrólito. Isso garante uma forte conexão entre camadas e confiável através da integridade. Um multicamada respeitável circuito impresso flexível fabricante também paga a distribuição de espessura de chapagem com grandes atenções para fornecer um óptimo trade-off de flexibilidade, carregamento de corrente e vida mecânica. A proteção da superfície e a definição final são obtidas por cobertura ou máscara de solda flexível. O circuito é protegido por uma cobertura de poliimida com aberturas reguladas, enquanto o acesso às almofadas e às seções rígidas é fornecido. Neste caso, a experiência da multicamada circuito impresso flexível fabricante é muito importante porque uma cobertura mal projetada pode realmente aumentar o estresse e diminuir a vida flexível. Um acabamento superficial é então depositado nas almofadas expostas para melhorar a soldabilidade e proteger o cobre contra a oxidação. Com base nas demandas do cliente, podemos fornecer ENIG, prata de imersão, OSP e outros acabamentos de superfície. Durante este processo, a multicamada orientada para a qualidade circuito impresso flexível O fabricante realizará inspeções no processo, testes elétricos e DMAs para confirmar que a impedância, a espessura e o desempenho de curvatura estão dentro das especificações. Algumas camadas de alta gama circuito impresso flexível Os fabricantes também podem oferecer montagem de componentes pick-and-place, inspeção óptica, AOI, testes funcionais e muito mais.

Ao reunir imagens de alta resolução, laminação controlada, perfuração de precisão e acabamento de alta resistência, uma camada de alta qualidade circuito impresso flexível O fabricante pode fornecer circuitos capazes de sobreviver à flexão dinâmica, pequenos raios de curvatura e procedimentos de montagem severos, tornando esses circuitos uma plataforma confiável para produtos eletrônicos emergentes avançados.

Multicamada circuito impresso flexível para a indústria de defesa aeroespacial