Capacidade SMT

8 linhas de produção em massa SMT para capacidade de máquina 16 milhões de pontos de solda por dia.

3 linhas de produção de protótipo SMT, entrega de 3-5 dias

6 linhas de produção de DIP (através da solda de onda de furo), painéis 50K-60K por dia.

Capacidade SMT:

Embalagem mínima do chip: 01005

BGA Pitch: =< 0,35 milímetros

Pitch do chumbo: =<0.3mm