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| Artigos | 2020 | 2021 | 2022 |
| camada máxima | 62 | 66 | 70 |
| tamanho máximo da placa | 600 * 1500 milímetros | 600 * 1500 milímetros | 600 * 1500 milímetros |
| espessura máxima da placa | 10,0 milímetros | 10,0 milímetros | 10,0 milímetros |
| min espessura da placa | 0,05 milímetros | 0,05 milímetros | 0,05 milímetros |
| espessura máxima de cobre acabado | 13 OZ | 13 OZ | 13 OZ |
| min pista/lacuna | 50 / 50 UM | 30/30UM | 15/15UM |
| min buraco mecânico | 0,15 milímetros | 0,15 milímetros | 0,15 milímetros |
| furo laser mínimo | 0,075 milímetros | 0,075 milímetros | 0,075 milímetros |
| proporção de aspecto | 18:01 | 20:01 | 22:01 |
| tolerância à impedância | +/-10% | +/-8% | +/-5% |
| Capacidade HDI | qualquer camada | qualquer camada | qualquer camada |
| placa de circuito impresso flexível | produção em massa | produção em massa | produção em massa |
| PCB rígido-flexível | produção em massa | produção em massa | produção em massa |
| Substratos de CI | produção em massa | produção em massa | produção em massa |
| Tecnologias especiais | Tenda, gravar de volta, ônibus-menos | Tenting, gravar de volta, sem ônibus, MSAP, SAP | Tenda, gravar de volta, ônibus-menos, MSAP |
