Подложки ИС можно классифицировать по материалам, структуре и технологиям изготовления. Ниже приведены некоторые типичные классы подложек ИС:

В чем разница между печатной платой для тестирования полупроводников и стандартной печатной платой? Печатная плата для тестирования полупроводников специально предназначена для тестирования

Как правило, пробная карта считается одноразовой, и техническое обслуживание необходимо для обеспечения её производительности и полезности

Стандарт IPC-6012D или IPC 4671 VII для Via on PAD, адгезия металлизированного покрытия к заполнению переходного отверстия и медной контактной площадке. Толщина меди.

Область производства полупроводников состоит из четырех основных циклов: проектирование полупроводников, обработка пластин, упаковка пластин

В быстро развивающемся мире технологий носимые устройства заняли значительную нишу, меняя то, как мы

По мере того как мы вступаем в эпоху инноваций 5G, тихая, но критически важная трансформация разворачивается в области электроники, особенно внутри

Если у вас есть срочные заказы на печатные платы, особенно на печатные платы с высокой плотностью трассировки, SLP, гибко-жесткие печатные платы и монтаж печатных плат, пожалуйста, размещайте их как можно скорее

Электронная промышленность — это отрасль, в которой процесс эволюции никогда не останавливается из-за множества разнообразных технологий

Вот почему за последние несколько лет нам пришлось инвестировать в Microwave & RF печатные платы