HDI - сокращенное название High Density Interconnect, PCB - печатная плата. HDI PCB  - это компоновка дорожек с высокой плотностью на меньшей единице площади (с высокой плотностью трассировки). HDI PCB разрабатывались много лет. Самые первые появились в Японии и там началось массовое производство в 1990-х годах и стали важным видом печатных плат, являющимеся передовыми технологиями сегодня. HDI широко используется в смартфонах, планшетах, модулях Wi-Fi, Bluetooth-устройствах и других электронных продуктах высокого класса.

Этапы развития HDI PCB

Первый этап - от разработки SLC IBM в 1989 году до середины 1990-х годов, был периодом расцвета технологии HDI. Изучаются различные технологические процессы, массовое производство пока не доступно.

На втором этапе, с 1995 по 2005 годы, Matsushita Electric и Toshiba успешно разработали технологию HDI для заполнения отверстий без металлизации, которая позволяет реализовать любое межуровневое соединение; а также лазерное сверление и использование RCC препрега в качестве диэлектрического слоя - становятся наиболее важным техническим решением.

Третий этап, с 2005 по 2010 год, на этом этапе производство многослойных плат стало массовым, компания IBIDEN опубликовала FVSS (Free Via Stacked up Structure) в ECWC 10, положив начало HDI Anylayer.

Четвертый этап, с 2010 г. по настоящее время. Эпохальный мобильный телефон iPhone4 был выпущен в 2010 году. Это первый мобильный телефон, в котором используется конструкция Anylayer с гальваническими отверстиями. Он знаменует собой начало широкомасштабного применения Anylayer и стал стандартным дизайном для флагманских мобильных телефонов.

Типы печатных плат HDI

По технологии обработки печатных плат: ранг, 1, 2, 3, 4 и т. д.

По количеству лазерных сверлений, однократное лазерное сверление -  ранг 1, двухкратное - ранг 2 и т.д.

По количеству циклов ламиирования.

По финишному покрытию: гальваническое золочение, органическое защитное покрытие, с иммерсионным серебром или оловом, и другие.

Стэкап HDI плат

Как правило, стек имеет вид 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, где N количество слоев многослойного ядра с неслепыми отверстиями, 1, 2, 3, 4 - циклы прессования слоев со слепыми переходными микроотверстиями. Например, 10L 1 + N + 1, N для 8 слоев без слепого перехода от L2 до L9, 1 для 1 типа слепого прохода, как показано ниже на картинке, микропереходы L1-2, L2-9, L9 -10.

Технология Via in PAD

Также называется thru-hole on the pad. Отверстие в месте пайки вывода компонента, создающее электрическое соединение между слоями меди. Полезно для многослойных компонентов или для фиксации позиций компонентов, а также для улучшения отвода тепла. Существует 2 технологии обработки переходного отверстия в площадке. Первая - микропереходник в PAD (используют специальные химикаты для покрытия медью переходных отверстий и делают плодадку гладкой). Вторая - переходное отверстие в площадке необходимо заглушить эпоксидной смолой, затем покрыть медью, сделав полощадку плоской.

Применение: материнская плата сотового телефона, материнская плата компьютера, материнская плата "флэшек", устройства Wi-Fi, автомобильная электроника и т. д.

Ускоренное производство печатных плат с высокой плотностью трассировки

High Quality PCB является ведущим производителем HDI PCB с 1995 года. Нам доступно производство Anylayer плат 5го ранга. Мы можем произвести HDI печатные платы 1го ранга за 6 рабочих дней (на нашем производстве 6-ти дневная рабочая неделя), 2го ранга за 7 рабочих дней, 3го ранга за 8 рабочих дней.