Ведущая компания по проектированию печатных плат HDI в Китае с 1995 года: комплексное руководство по проектированию печатных плат HDI (2025)
Читать далееРуководство по решениям IoT 2025: открытие будущего подключений и инноваций. Устройства Интернета вещей, решения Интернета вещей.
Читать далееПечатная плата Ultra HDI | Полное руководство по технологиям. Технология Ultra HDI PCB является самой передовой в этой области, предлагая потенциал
Читать далееПрозрачный PCB - Интегрированное руководство 2025. Мир печатных плат (PCB) претерпевает значительные изменения, и прозрачные PCB находятся
Читать далееС КОНТРОЛЕМ ИМПЕДАНСА 100 ohm +/-10% И УЖЕСТОЧИТЕЛЕМ ИЗ ПОЛИИМИДА, 0,15мм, 0,5 OZ
Читать далееАВИАКОСМИЧЕСКОГО ОБОРОННОГО НАЗНАЧЕНИЯ С УЖЕСТОЧИТЕЛЕМ (ПОЛИИМИД)
Читать далееМЕДИЦИНСКОЕ ОБОРУДОВАНИЕ, ФИНИШНАЯ ТОЛЩИНА 0,15мм, 0,5OZ, отв.0,20, ЗАЗОР 5 mil
Читать далееДЛЯ ПРОМЫШЛЕННОЙ АВТОМАТИКИ, ФИНИШНАЯ ТОЛЩИНА 0,09 мм, 1/3 OZ, 11 ШТ
Читать далее0,5 OZ, Проводник/Зазор 8/5mil, отв.0,25мм, ENIG, рр 298*28мм, двухсторонний скотч 3M
Читать далеерр38*10,5мм, черная паяльная маска, ENIG, ОСНОВНЫЕ КЛИЕНТЫ - Huawei и Xiaomi
Читать далееДЛЯ ЭЛЕКТРОБАЙКОВ, TG170 1.6мм, 2 OZ, Проводник/ЗАЗОР 10/12 mil, ОТВ. 0,30мм, LF HASL
Читать далееДЛЯ УМНОГО ДОМА, TG170 1.6мм ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНАЯ, 1 OZ, трек 8 mil, отв.20мм, OSP, 0603 рр
Читать далееДЛЯ УМНОГО ДОМА, TG170 1.6мм, 1 OZ, зазор: 5mil, отв. 0.20 мм, OSP, 58*58 мм, 0402 рр
Читать далееПРОВОДНИК/ЗАЗОР 5 mil, ENIG, 158*178мм/4шт, ОТВ. 0.20мм, НЕГОРЮЧАЯ UL 94V-0
Читать далееНОЖЕВЫЕ РАЗЪЕМЫ Au> 10U", DK 3,28, BGA, 0,5 OZ, запрессованные медные пластины, copper capping
Читать далееМАТЕРИНСКАЯ ПЛАТА ДЛЯ ПРОВЕРКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВ 2,0мм Au>30U", 1 OZ, отв. 0.20мм
Читать далее1 слой, 1.5mm, 1 OZ, проводник/зазор 25 mil, отверстия 3мм, ENEPIG, автоматика
Читать далее1 слой, 1,5 мм, 1OZ, 1 Вт / м*К, проводника/зазор: 25 мил, отверстие: 3,0 мм, OSP
Читать далее1 слой, 1,0 мм, 1OZ, 2,0 Вт / м*К, проводник/зазор: 25 мил, отверстие: 3,0 мм, OSP
Читать далееСборка корпуса на заводе High Quality PCB в г. Zhongshan
Читать далее1 СЛОЙ, ЛАМИНАТ FR4, ЦВЕТ: СНЕЖНОБЕЛЫЙ, КОМПЛЕКТАЦИЯ И СБОРКА
Читать далееПолный цикл: от платы до корпуса. Наш завод в г. Zhongshan. 2 года гарантии.
Читать далее1 слой, алюминий, 1.6мм, 1OZ, HASL, цвет: снежнобелый, мощность 5-30Вт, диоды Samsung
Читать далееДЛЯ ТЕЛЕКОММУНИКАЦИОННОГО ОБОРУДОВАНИЯ
Читать далееFR4, 1,6 мм, High TG +3 mil PI, 1OZ, иммерсионное золочение, телекоммуникации
Читать далее8 слоев, FR4, 1.6 мм, TG 180 + 2 mil PI, 1OZ, проводник (зазор): 5 мил, отверстие: 0,25 мм, ENIG
Читать далееКонтроль импеданса, проводник (зазор): 4 мил, отверстия: 0,20мм, для телекоммуникации
Читать далееНОЖЕВЫХ РАЗЪЕМОВ, 4 СЛОЯ, FR4 IT180A (High TG), ENIG, класс IPC 3, контроль импеданса
Читать далееДЛЯ УСТРОЙСТВА ПИТАНИЯ
Читать далееАВТОМАТИЧЕСКИЙ БЕССВИНЦОВЫЙ МОНТАЖ ROHS, РАЗМЕР КОРПУСА 0201
Читать далееIoT УСТРОЙСТВО, МИНИМАЛЬНЫЙ РАЗМЕР КОРПУСА КОМПОНЕНТОВ 0201
Читать далее4 слоя, 1mil PI, 1 OZ, track/gap: 5 mil, hole: 0.25mm, ENIG, черная паяльная маска
Читать далееPolymide,1.6mm, 1 OZ, track/gap: 3mil, отверстие: 0,30мм, ENIG (Au 2U")
Читать далееПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ, 2 СЛОЯ, Полиимид 0,15мм, 0,5 OZ, trace (gap): 2.5 mil, hole: 0.20mm
Читать далееМИНИМАЛЬНЫЙ РАЗМЕР КОРПУСА КОМПОНЕНТА 0603, КОМПЛЕКТАЦИЯ. ROHS, 2 СЛОЯ
Читать далееПЛАТА И КОМПЛЕКТАЦИЯ. МИНИМАЛЬНЫЙ РАЗМЕР КОРПУСА КОМПОНЕНТОВ 0603
Читать далееDupond 3mil ПОЛИИМИД. УЖЕСТОЧИТЕЛИ ИЗ FR4 0.15мм, 0.5 OZ, Silver shield
Читать далееУЖЕСТОЧИТЕЛИ FR4, МОБИЛЬНОЕ УСТРОЙСТВО. 2 СЛОЯ. Trace (gap): 2.5 mil. hole: 0.20mm. ENIG
Читать далееДЛЯ ВОЕННОЙ АЭРО- КОСМОНАВТИКИ. ТВЕРДОЕ (ТОЛСТОЕ) ЗОЛОЧЕНИЕ
Читать далееВЫСОКАЯ ПЛОТНОСТЬ ТРАССИРОВКИ, ТЕЛЕКОММУНИКАЦИЯ, TG200
Читать далееВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНАЯ, 2.0 mm, 0.5 OZ, trace (gap): 3.6mil, ENIG, ДЛЯ ТЕЛЕКОММУНИКАЦИИ
Читать далееТРАССИРОВКИ, КРИВОЛИНЕЙНАЯ, FR4 0.6 мм, via on pad (plug with resin, copper capping), high TG, ENIG
Читать далееМАТОВО ЧЕРНАЯ, FR4 1.2mm HIGH TG 180, МИКРООТВЕРСТИЯ, ENIG, via on PAD (plug with resin)
Читать далееНИЗКАЯ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКАЯ ПРОНИЦАЕМОСТЬ 3.5. TG200 3,8 мм, 0,5 OZ, ДО 450*1200мм
Читать далееСЕРТИФИКАТ IATF 16949, АВТОПРОМ, FR4 2,0 мм, 1 OZ, High TG
Читать далееБЕССВИНЦОВОЕ ЛУЖЕНИЕ, КОНТРОЛЬ ИМПЕДАНСА, 1.6мм, диаметр 0.30мм, ТЕЛЕКОМ
Читать далееСЛЕПЫЕ ПЕРЕХОДНЫЕ ОТВЕРСТИЯ С 1 НА 2 СЛОЙ, 6 СЛОЕВ, КОНТРОЛЬ ИМПЕДАНСА
Читать далееСЛЕПЫЕ ПЕРЕХОДНЫЕ ОТВЕРСТИЯ С 1 НА 2 СЛОЙ ЗАПОЛНЕННЫЕ СМОЛОЙ
Читать далееНИЗКАЯ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКАЯ ПРОНИЦАЕМОСТЬ 2,55. 4 СЛОЯ. АНТЕННА ДЛЯ ТЕЛЕКОМ. LF HASL
Читать далееIPC 6012 КЛАСС 3, 2 слоя, отверстие: 0,20 мм, LF HASL, 108*198 мм
Читать далееМАТЕРИНСКАЯ ПЛАТА БЫТОВОГО УСТРОЙСТВА, 0.5 OZ, TRACK(gap): 5 mil, hole: 0.30mm
Читать далееБЫТОВАЯ ЭЛЕКТРОНИКА. hole: 0.30mm, ИММЕРСИОННОЕ СЕРЕБРО, 238*38мм, БЕЛАЯ
Читать далееCTI>250 (Comparative Tracking Index), ДЛЯ РАБОТЫ В ВЫСОКОЙ ВЛАЖНОСТИ, АВТОМАТИКА
Читать далее3um or 120U”, 8 СЛОЕВ, отверстие: 0,25мм, ENIG, 128*158мм
Читать далее4 СЛОЯ, High TG, hole: 0.25mm. 28*58мм. 35% НАШЕЙ ПРОДУКЦИИ - С КОНТРОЛЕМ ИМПЕДАНСА
Читать далееЧЕРНАЯ ШЕЛКОГРАФИЯ, 1 OZ, ENIG Au 2U, 2 СЛОЯ, ОТВ. 0,15мм, track/gap: 3.5mil, БЫТОВАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
Читать далееПРОМЫШЛЕННАЯ АВТОМАТИКА, TRACK (gap): 25 mil, ОТВ: 0.30мм, 98*258 мм
Читать далее2 СЛОЯ, TRACE (gap): 5 mil, ОТВ: 0,30мм, 258*208мм
Читать далееСЛОЖНЫЙ КОНТУР, КОНТРОЛЬ ВОЛНОВОГО СОПРОТИВЛЕНИЯ (ИМПЕДАНСА), OSP
Читать далее