Ведущая компания по проектированию печатных плат HDI в Китае с 1995 года: комплексное руководство по проектированию печатных плат HDI (2025)

Печатная плата Ultra HDI | Полное руководство по технологиям. Технология Ultra HDI PCB является самой передовой в этой области, предлагая потенциал

0,5 OZ, Проводник/Зазор 8/5mil, отв.0,25мм, ENIG, рр 298*28мм, двухсторонний скотч 3M

рр38*10,5мм, черная паяльная маска, ENIG, ОСНОВНЫЕ КЛИЕНТЫ - Huawei и Xiaomi

НОЖЕВЫЕ РАЗЪЕМЫ Au> 10U", DK 3,28, BGA, 0,5 OZ, запрессованные медные пластины, copper capping

ДЛЯ ТЕЛЕКОММУНИКАЦИОННОГО ОБОРУДОВАНИЯ

FR4, 1,6 мм, High TG +3 mil PI, 1OZ, иммерсионное золочение, телекоммуникации

8 слоев, FR4, 1.6 мм, TG 180 + 2 mil PI, 1OZ, проводник (зазор): 5 мил, отверстие: 0,25 мм, ENIG

Контроль импеданса, проводник (зазор): 4 мил, отверстия: 0,20мм, для телекоммуникации

ВЫСОКАЯ ПЛОТНОСТЬ ТРАССИРОВКИ, ТЕЛЕКОММУНИКАЦИЯ, TG200

ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНАЯ, 2.0 mm, 0.5 OZ, trace (gap): 3.6mil, ENIG, ДЛЯ ТЕЛЕКОММУНИКАЦИИ

ТРАССИРОВКИ, КРИВОЛИНЕЙНАЯ, FR4 0.6 мм, via on pad (plug with resin, copper capping), high TG, ENIG

НИЗКАЯ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКАЯ ПРОНИЦАЕМОСТЬ 3.5. TG200 3,8 мм, 0,5 OZ, ДО 450*1200мм

БЕССВИНЦОВОЕ ЛУЖЕНИЕ, КОНТРОЛЬ ИМПЕДАНСА, 1.6мм, диаметр 0.30мм, ТЕЛЕКОМ

СЛЕПЫЕ ПЕРЕХОДНЫЕ ОТВЕРСТИЯ С 1 НА 2 СЛОЙ, 6 СЛОЕВ, КОНТРОЛЬ ИМПЕДАНСА

СЛЕПЫЕ ПЕРЕХОДНЫЕ ОТВЕРСТИЯ С 1 НА 2 СЛОЙ ЗАПОЛНЕННЫЕ СМОЛОЙ

НИЗКАЯ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКАЯ ПРОНИЦАЕМОСТЬ 2,55. 4 СЛОЯ. АНТЕННА ДЛЯ ТЕЛЕКОМ. LF HASL