Ультра Печатные платы с высокой плотностью трассировки Всеобъемлющее руководство по технологиям. Лидер Ultra Печатные платы с высокой плотностью трассировки Производство в Китае

Лидерство Small Pitch BGA mонтаж печатных плат поставщик в Китае, размер шара 0,17 мм BGA mонтаж печатных плат , 0,35 мм Pitch BGA mонтаж печатных плат

Лидер HDI PCB дизайн Компания в Китае с 1995 года: HDI PCB дизайн Всеобъемлющее руководство (2025)

Ведущая компания по проектированию печатных плат HDI в Китае с 1995 года: комплексное руководство по проектированию печатных плат HDI (2025)

Руководство по решениям IoT 2025: открытие будущего подключений и инноваций. Устройства Интернета вещей, решения Интернета вещей.

Печатная плата Ultra HDI | Полное руководство по технологиям. Технология Ultra HDI PCB является самой передовой в этой области, предлагая потенциал

рр38*10,5мм, черная паяльная маска, ENIG, ОСНОВНЫЕ КЛИЕНТЫ - Huawei и Xiaomi

НОЖЕВЫЕ РАЗЪЕМЫ Au> 10U", DK 3,28, BGA, 0,5 OZ, запрессованные медные пластины, copper capping

Лидер HDI печатная плата Производство в Китае с 1995 года, минимальный следа/разрыв 2/2 миль доступны.

Высокое качество печатная плата Co., Limited является ведущим производителем многослойных печатная плата с высококачественной продукцией с отличным обслуживанием с 1995 года.

Машинная плата передатчика 200G печатная плата А, Печатные платы с высокой плотностью трассировки , микровия печатная плата , встроенная медная монета, через на ПАД, смола, медная крышка печатная плата .

РФ печатная плата , Радиочастота печатная плата , гибридный печатная плата Роджерс и ФР4 печатная плата . Мы сделали много радиочастоты печатная плата подобные проекты для Broadcom, Huawei

ДЛЯ ВОЕННОЙ АЭРО- КОСМОНАВТИКИ. ТВЕРДОЕ (ТОЛСТОЕ) ЗОЛОЧЕНИЕ

ВЫСОКАЯ ПЛОТНОСТЬ ТРАССИРОВКИ, ТЕЛЕКОММУНИКАЦИЯ, TG200

ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНАЯ, 2.0 mm, 0.5 OZ, trace (gap): 3.6mil, ENIG, ДЛЯ ТЕЛЕКОММУНИКАЦИИ

ТРАССИРОВКИ, КРИВОЛИНЕЙНАЯ, FR4 0.6 мм, via on pad (plug with resin, copper capping), high TG, ENIG

МАТОВО ЧЕРНАЯ, FR4 1.2mm HIGH TG 180, МИКРООТВЕРСТИЯ, ENIG, via on PAD (plug with resin)

СЛЕПЫЕ ПЕРЕХОДНЫЕ ОТВЕРСТИЯ С 1 НА 2 СЛОЙ, 6 СЛОЕВ, КОНТРОЛЬ ИМПЕДАНСА

Печатные платы с высокой плотностью трассировки Плата для гарнитур Bluetooth, золотое покрытие, 3/3 миль следа / разрыва, мико-виас, черная пайная маска, главным клиентом являются Huawei, Xiaomi.