рр38*10,5мм, черная паяльная маска, ENIG, ОСНОВНЫЕ КЛИЕНТЫ - Huawei и Xiaomi

НОЖЕВЫЕ РАЗЪЕМЫ Au> 10U", DK 3,28, BGA, 0,5 OZ, запрессованные медные пластины, copper capping

ДЛЯ ТЕЛЕКОММУНИКАЦИОННОГО ОБОРУДОВАНИЯ

8 слоев, FR4, 1.6 мм, TG 180 + 2 mil PI, 1OZ, проводник (зазор): 5 мил, отверстие: 0,25 мм, ENIG

Контроль импеданса, проводник (зазор): 4 мил, отверстия: 0,20мм, для телекоммуникации

НОЖЕВЫХ РАЗЪЕМОВ, 4 СЛОЯ, FR4 IT180A (High TG), ENIG, класс IPC 3, контроль импеданса

4 слоя, 1mil PI, 1 OZ, track/gap: 5 mil, hole: 0.25mm, ENIG, черная паяльная маска

ДЛЯ ВОЕННОЙ АЭРО- КОСМОНАВТИКИ. ТВЕРДОЕ (ТОЛСТОЕ) ЗОЛОЧЕНИЕ

ВЫСОКАЯ ПЛОТНОСТЬ ТРАССИРОВКИ, ТЕЛЕКОММУНИКАЦИЯ, TG200

ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНАЯ, 2.0 mm, 0.5 OZ, trace (gap): 3.6mil, ENIG, ДЛЯ ТЕЛЕКОММУНИКАЦИИ

НИЗКАЯ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКАЯ ПРОНИЦАЕМОСТЬ 3.5. TG200 3,8 мм, 0,5 OZ, ДО 450*1200мм

БЕССВИНЦОВОЕ ЛУЖЕНИЕ, КОНТРОЛЬ ИМПЕДАНСА, 1.6мм, диаметр 0.30мм, ТЕЛЕКОМ

СЛЕПЫЕ ПЕРЕХОДНЫЕ ОТВЕРСТИЯ С 1 НА 2 СЛОЙ, 6 СЛОЕВ, КОНТРОЛЬ ИМПЕДАНСА

СЛЕПЫЕ ПЕРЕХОДНЫЕ ОТВЕРСТИЯ С 1 НА 2 СЛОЙ ЗАПОЛНЕННЫЕ СМОЛОЙ

МАТЕРИНСКАЯ ПЛАТА БЫТОВОГО УСТРОЙСТВА, 0.5 OZ, TRACK(gap): 5 mil, hole: 0.30mm

4 СЛОЯ, High TG, hole: 0.25mm. 28*58мм. 35% НАШЕЙ ПРОДУКЦИИ - С КОНТРОЛЕМ ИМПЕДАНСА

СЛОЖНЫЙ КОНТУР, КОНТРОЛЬ ВОЛНОВОГО СОПРОТИВЛЕНИЯ (ИМПЕДАНСА), OSP