ДЛЯ ЭЛЕКТРОБАЙКОВ, TG170 1.6мм, 2 OZ, Проводник/ЗАЗОР 10/12 mil, ОТВ. 0,30мм, LF HASL

ДЛЯ УМНОГО ДОМА, TG170 1.6мм ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНАЯ, 1 OZ, трек 8 mil, отв.20мм, OSP, 0603 рр

ДЛЯ УМНОГО ДОМА, TG170 1.6мм, 1 OZ, зазор: 5mil, отв. 0.20 мм, OSP, 58*58 мм, 0402 рр

НОЖЕВЫЕ РАЗЪЕМЫ Au> 10U", DK 3,28, BGA, 0,5 OZ, запрессованные медные пластины, copper capping

МАТЕРИНСКАЯ ПЛАТА ДЛЯ ПРОВЕРКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВ 2,0мм Au>30U", 1 OZ, отв. 0.20мм

ДЛЯ ТЕЛЕКОММУНИКАЦИОННОГО ОБОРУДОВАНИЯ

Контроль импеданса, проводник (зазор): 4 мил, отверстия: 0,20мм, для телекоммуникации

4 слоя, 1mil PI, 1 OZ, track/gap: 5 mil, hole: 0.25mm, ENIG, черная паяльная маска

ДЛЯ ВОЕННОЙ АЭРО- КОСМОНАВТИКИ. ТВЕРДОЕ (ТОЛСТОЕ) ЗОЛОЧЕНИЕ

ВЫСОКАЯ ПЛОТНОСТЬ ТРАССИРОВКИ, ТЕЛЕКОММУНИКАЦИЯ, TG200

ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНАЯ, 2.0 mm, 0.5 OZ, trace (gap): 3.6mil, ENIG, ДЛЯ ТЕЛЕКОММУНИКАЦИИ

ТРАССИРОВКИ, КРИВОЛИНЕЙНАЯ, FR4 0.6 мм, via on pad (plug with resin, copper capping), high TG, ENIG

МАТОВО ЧЕРНАЯ, FR4 1.2mm HIGH TG 180, МИКРООТВЕРСТИЯ, ENIG, via on PAD (plug with resin)

НИЗКАЯ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКАЯ ПРОНИЦАЕМОСТЬ 3.5. TG200 3,8 мм, 0,5 OZ, ДО 450*1200мм

СЕРТИФИКАТ IATF 16949, АВТОПРОМ, FR4 2,0 мм, 1 OZ, High TG

СЛЕПЫЕ ПЕРЕХОДНЫЕ ОТВЕРСТИЯ С 1 НА 2 СЛОЙ, 6 СЛОЕВ, КОНТРОЛЬ ИМПЕДАНСА

СЛЕПЫЕ ПЕРЕХОДНЫЕ ОТВЕРСТИЯ С 1 НА 2 СЛОЙ ЗАПОЛНЕННЫЕ СМОЛОЙ

4 СЛОЯ, High TG, hole: 0.25mm. 28*58мм. 35% НАШЕЙ ПРОДУКЦИИ - С КОНТРОЛЕМ ИМПЕДАНСА

СЛОЖНЫЙ КОНТУР, КОНТРОЛЬ ВОЛНОВОГО СОПРОТИВЛЕНИЯ (ИМПЕДАНСА), OSP