|
Параметры |
Технические параметры |
|
|
Количество слоев |
2-8 слоев |
|
|
Min finished board thickness |
2 слоя |
0.10мм |
|
4 слоя |
0.17мм |
|
|
6 слоя |
0.22мм |
|
|
7 слоя |
0.25мм |
|
|
8 слоя |
0.29мм |
|
|
Min via/PAD |
thru via/PAD |
75um/155um |
|
blind via/PAD |
50um/130um |
|
|
Проводник/зазор |
15um/15um |
|
|
Допуск сдвига паяльной маски |
+/-20um |
|
|
Special Process |
Tenting |
|
|
Etch Back |
||
|
Buss-less |
||
|
MSAP |
||
|
SAP |
||
|
Финишное покрытие |
Иммерсионное золочение (ENIG), ENEPIG, Soft Gold, Flash Gold, органическое защитное покрытие (OSP) и другие |
|
|
Материалы |
HL832-NX, MCL-E-679, HL832-NS, 750G, DS-7409, FR5, ABF и другие |
|
