IC Substrates

Параметры

Технические параметры

Количество слоев

2-8 слоев

Min finished board thickness       

2 слоя  

0.10мм

4 слоя 

0.17мм

6 слоя 

0.22мм

7 слоя 

0.25мм

8 слоя 

0.29мм

Min via/PAD

thru via/PAD

75um/155um

blind via/PAD

50um/130um

Проводник/зазор         

15um/15um

Допуск сдвига паяльной маски

+/-20um

Special Process

Tenting

Etch Back

Buss-less

MSAP

SAP

Финишное покрытие

Иммерсионное золочение (ENIG), ENEPIG, Soft Gold, Flash Gold, органическое защитное покрытие (OSP) и другие

Материалы

HL832-NX, MCL-E-679, HL832-NS, 750G, DS-7409, FR5, ABF и другие