PAD Üzerinde Via için IPC-6012D veya IPC 4671 VII standardı, Metalize kaplamanın via dolgusuna ve bakır pede yapışması. Bakır kalınlığı.

Yarı iletken üretim alanı dört temel döngüden oluşur: yarı iletken tasarımı, wafer işleme, wafer paketleme

Hızla gelişen teknoloji dünyasında, giyilebilir cihazlar önemli bir niş oluşturarak, nasıl

5G yenilik dönemine geçerken, elektronik alanında, özellikle

Eğer acil baskılı devre kartı, özellikle HDI baskılı devre kartı, SLP, rigid flex PCB ve baskılı devre kartı montajı siparişleriniz varsa, lütfen bunları en kısa sürede verin

Elektronik endüstrisi, birçok farklı teknoloji nedeniyle evrim sürecinin asla durmadığı bir alandır

Bu nedenle, son birkaç yıldır Mikrodalga ve RF Baskılı Devre Kartlarına yatırım yapmak zorunda kaldık

Elektronik ürünlerin küçülmesi ve çoklu işlevler geliştikçe, PCB teknolojisini de zorlayacaktır

PCB'ler, elektronik cihazları birbirine bağlamanın bir yolunu sağladıkları için elektronik cihazlarda kullanılan çağdaş malzemelerdir.