Bir Prob Kartı Üretimi İçin Tipik Adımlar baskılı devre kartı ( PCB )

Layout Prob Kartı PCB

Düzenleme, wafer düzenine, I / O aralığına, gerekli prob sayısına vb. bağlı olarak değişir. Karmaşık devre tasarımları Bilgisayar Yardımlı Tasarım kullanarak oluşturulur.

Nasıl seçilir PCB Malzemeler

Genellikle yüksek TG, yüksek frekans, düşük DK hammaddelere ihtiyaç duyar. Yüksek frekans sinyallerine, impedansı eşleştirmeye vb. bağlıdır.

Çıplak Üretim PCB

Matkap, izler, PAD, sert altın kaplama, vb yapmak için PCB tahtalar. Bu genellikle bir PCB Üretici veya bir elektronik üretim hizmeti (EMS) şirketi tarafından bir üretim sürecinin bir parçası olarak.

Konektörler ve Prob İğneleri Montajı

Tungsten, Nikel vb küçük prob iğneleri güvenli bir şekilde bağlanır PCB wafer pedleri ile temas eden terminaller.

Elektrik testi, prob kartı montajının impedansını, kapasitansını, direncini ve sinyal bütünlüğünü içerir. Bu, gerçek wafer testleri için kullanmadan önce doğru işlevselliğini sağlar.

Prob iğnelerini tanıtın Prob uçlarından daha geniş ve rehber levhaları, düzeltme pimleri ve halka dahil olmak üzere sistemin istikrarlayıcı bileşenleri olarak hizmet eder.

Prob Kartı için Kalibrasyon Testi

Prob kartının imalatı tamamlandıktan sonra, prob kartını ince ayarlamak ve wafer sıralama testinde kullanılmadan önce özelliklerini tanımlamak için elektrik, mekanik ve fonksiyonel testler yapılır.

Kritik süreçlerden bazıları PCB'lerin litografik üretimi, yüksek hassasiyetli prob iğnelerinin entegrasyonu ve wafer testi sırasında katı elektrik temaslarının yapıldığını sağlamak için test ve kalibrasyon içerir. Üretim ve Montaj: Sonda kartı üretimi ve montajının özellikleri karmaşık sonda kartları üretiminde uzmanlaşmış şirketler tarafından gerçekleştirilir.

Prob kartı yarı iletken test sistemlerinde bir unsurdur. Prob kartları hakkında bazı önemli noktalar: Prob kartları hakkında bazı önemli noktalar:

• Prob kartları, yarı iletken plakalarında test edilen cihazlarla kısa vadeli elektrik temas için kullanılan problar denilen metal çarpışmalarına sahip devre kartlarıdır.
• Bu problar, test sinyalleri sağlamak ve ATE ile parametrik ve fonksiyonel test için wafer cihazlarındaki bağlama yastıkları veya test yapıları ile bağlantı kurur.
• Prob kartları, ATE test cihazı ile plaka arasında gerekli elektrik bağlantısını sağlar. ATE'nin cihazın performansını karakterize ederken wafer seviyesi cihazlarını kusurlar için doğru bir şekilde incelemesini sağlarlar.
• Prob kartlarının inşaatı teknolojik olarak karmaşıktır, çünkü potansiyel olarak binlerce entegre devreden oluşan tek bir plakanın her parçasına dokunmak için çok sayıda temas noktasıyla mükemmel bir şekilde hizalanmaları gerekir.
• Prob kartlarını tanımlayan temel faktörlerden bazıları, prob / temas yerleştirme ve geometrileri, temas yüksekliği, doğruluk, prob işareti / kirlenme sorunları, frekans tepkisi, uzun vadeli kullanım için güvenilirlik ve temas gücü / aşırı sürüş.

Özel prob kartı tasarımı cihaz düzenine, bağlantı pad yerlerine ve karşılanacak elektrik test ihtiyaçlarına bağlıdır. Önde gelen prob kartları üreticileri çeşitli cihaz teknolojilerine maruz kalmaktadır.

Sonuçta, prob kartları, endüstrideki mevcut karmaşık IC'ler için paketlenmeden ve müşterilere satılmadan önce her şeyi test etmekte hayati öneme sahiptir. ATE sistemi ve test edilen wafer seviyesindeki cihazlar arasında çok stratejik bir konumda bulunur.

Prob Kartı PCB Yarı iletken Test Sistemi için