hızlı ciro rigid-flex PCB Üretim Tüm Süreç Kılavuzu tüm süreç boyunca sizi götürüyor

Yüksek hızlı elektronik dünyasında, mükemmel kalitede karmaşık devre kartlarını hızlı bir şekilde üretme kapasitesi zorunludur. rigid-flex PCB üretici hizmetleri, sert levhaların dayanıklılığına ve esnek devrelerin uyarlanabilirliğine sahip hibrit PCB'ler elde etmeyi mümkün kılar. Bu tahtalar genellikle güvenilirlik ve küçük form faktörlerinin önemli olduğu havacılık, tıbbi aletler ve yüksek kaliteli tüketici elektroniklerinde bulunur. Bu makale sadece hızı nasıl korunacağını değil, aynı zamanda üretim sürecinde hassasiyeti de açıklıyor. hızlı ciro rigid-flex PCB Üreticisi takip ediyor.

Malzeme Hazırlanması ve Seçimi
A için programı hızlı ciro rigid-flex PCB Üretici: A için prosedür hızlı ciro rigid-flex PCB Üretici bir malzeme seçimi ile başlar. Sert Devreler - Genellikle sert parçalar FR-4 veya diğer yüksek kaliteli laminatlardır, Esnek Devreler - esnek parçalar üstün mekanik ve termal performans nedeniyle poliimid filmlerden yapılır. Tüm maddeler, ekleme veya elektrik fonksiyonuna zarar verebilecek kirlilikleri veya maddeleri ortadan kaldırmak için çok iyi temizlenir ve kondisyonlanır. Daha sonra, yığın tasarımı, belirli devre performansını sağlamak için alternatif olarak değiştirilen çok katmanlı sert ve esnek malzeme içerecek şekilde tasarlanır. Bu aşama, son ürünün yapısal ve operasyonel kalitesini doğrulamak için hayati öneme sahiptir.

Devre Görüntüleme ve Etching
Stack-up oluşturulduktan sonra, hızlı ciro rigid-flex PCB üretici devre görüntülemesine geçiyor. Fotolitografi, hem sert hem de esnek substratlarda doğru devre tasarımlarını baskı yapan bir süreçtir. Yüzeyde ışık duyarlı bir direnç kaplanır, bir maske aracılığıyla ultraviyole ışığa maruz kalır ve bakır izlerini ortaya koymak için geliştirilir. Gereksiz bakır daha sonra kimyasal olarak kazılır ve yüksek kaliteli uygulamanın gerektirdiği karmaşık devrelerin üretimine izin verir. Bu süreç sırasında, hassaslık anahtardır, çünkü küçük bir yanlış kayıt veya kusursuzluk bile kurulun başarısızlığına neden olabilir.

Sondaj, Formasyon ve Kaplama Aracılığıyla rigid-flex PCB
Sonra delikler elektriksel olarak farklı katmanları bağlayan vias için sondalır PCB Ayrıca. Lazer delme genellikle esnek bölümlerde mikroviya oluşturmak için kullanılır, mekanik delme genellikle sert bölümlerde büyük delikler için kabul edilir. Şu hızlı ciro rigid-flex PCB üretici ayrıca katı bir sinyal iletimi yapmak için bu viaları bakırla kaplar. İyi oluşum yoluyla, devrenin güvenilirliğini ve dayanıklılığını tehdit edebilecek boşluklar veya yanlış kayıt gibi sorunların ortaya çıkmamasını sağlamak için önemlidir.

Coverlay Uygulaması ve Yönlendirme
Esnek bölümler PCB devreyi mekanik gerilim, nem ve yabancı malzemeden korumak için genellikle bir poliimid filmi olan bir örtük ile kaplanır. Kaplama ısı ve basınç ile uygulanır hızlı ciro rigid-flex PCB üretici esnekliğini esneklik durumunda tutar Düz. Ekstra sertlik, sert bölümlere bir lehim maskesi uygulayarak eklenir. Son tahta çizgisi yönlendirilir, bu kesir PCB montaj için hazır boyutuna yığın.

Yüzey Bitirme ve Kalite Kontrolü
Örneğin yüzey bitirme: ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) veya OSP (Organik Lehimli Koruyucu), daha iyi lehimli olmak ve bakırın oksidasyonunu önlemek için açık bakır yastıklarına uygulanacaktır. Şu hızlı ciro rigid-flex PCB üretici ayrıca desen bütünlüğünü, katman kaydı ve kalitesini doğrulamak için Otomatik Optik Muayene ve Elektrikli Test gibi birden fazla muayene gerçekleştirir. Sadece testten geçen tahtalar montaj veya kullanım için gönderilir.

Sonuç

Bizim hızlı ciro rigid-flex PCB üretim prosedürleri, size agresif teslimat programlarında güvenilir, yüksek performanslı PCB'ler getirmek için sofistike malzeme bilimi, doğru mühendislik ve sıkı kalite kontrolünü karıştırır. Yapmak için hızlı ciro rigid-flex PCB Hız ve güvenin maksimum olduğu her endüstride gelişim ve yenilik için fetih üretir.

hızlı ciro rigid-flex PCB tıbbi cihazlar için