柔性印刷電路板簡介

關鍵詞：軟性電路板製造商

電子產品發展的小型化與多功能化，必將推動印刷電路板製造技術向高密度、高精度、小型化和高速化方向進步。近年來，由於產品靈活性的提升，軟性電路板製造商的使用率持續上升。除了軟性電路板製造技術的穩步增強外，包括軟硬結合板和高密度互連軟性電路板在內的先進類型印刷電路板，其製造技術也正以高速率發展。

設計自由度：軟性電路板的設計除了雙層設計外，也涵蓋多層設計。這為設計師提供了極大的設計靈活性。基本上，軟性電路板可以開發為單點接入的單面設計、雙點接入的單面設計和/或多層設計，並結合剛性與軟性電路。這種功能模塊在框圖佈局上的靈活性，使其非常適合用於具有許多互連的配置中。軟性電路板可以同時容納電鍍通孔和表面貼裝元件。

可實現高密度配置：軟性印刷電路板可以同時容納電鍍通孔和表面貼裝元件。這種組合有助於應對元件間距極小的高密度器件。因此，可以開發出更密集、更輕的導體，並為其他元件創造更多空間。

靈活性：軟性電路在執行電路時可以與其他平面互動。這有助於減輕剛性電路板一直面臨的重量和空間問題。在安裝過程中，它可以彎曲到任何程度，而無需擔心是否會發生故障。

高散熱性：由於設計的小型化和器件密度的增加，這些熱路徑被設計得更短。這比在剛性電路結構中更有助於散熱。此外，軟性電路僅在兩面提供熱量散發。

改善氣流：軟性電路更清晰的造型意味著它們可以更有效地散熱並改善氣流。這是因為熱鍍電路比剛性印刷電路板具有更少的耐熱熱阻。增強的氣流也有助於確定電子電路板的長期可靠性。

耐用性與長期性能：軟性電路板經過強化，可在任何給定電子設備的普通生命週期內彎曲超過5億次。大多數印刷電路板可以在其垂直平面上彎曲而不斷裂；有些具有非常緊密的彎曲半徑，可達360度。此類電路板具有低延展性和質量，使其能夠在振動和衝擊條件下表現良好。

高系統可靠性：連接是先前電路板的主要關注點之一，而連接故障是導致電路板失效的最常見因素之一。目前，可以製造出比以前具有更少互連點的印刷電路板；這增強了在極端環境下的可靠性。此外，聚酰亞胺材料的使用增強了這些電路板的熱特性。

實現簡化設計：軟性電路板技術增強了電路結構的幾何形狀。元件可以輕鬆安裝在板面上，這使得兩者的設計相當全面。

適用於高溫應用：例如聚醯亞胺是一種多功能材料，可用於高溫狀態可能佔主導地位，同時能抵抗酸、油和氣體等介質的環境。因此，軟性電路板可承受高達400 ⁰ C的溫度，並能在非常嚴苛的條件下工作。

節省成本：柔軟且薄的聚醯亞胺薄膜可以在較小的空間內覆蓋，這使得組裝成本降低。軟性電路板還具有縮短測試時間、減少錯誤佈線、降低報廢品和返工時間的優勢。

軟性印刷電路板原材料

銅是首選用於製造軟性印刷電路板的材料，因為它是最易獲得的導體材料。其中，根據來源不同，其厚度可能在0.0007英寸到0.0028英寸之間變化。在EFPCB，我們也能使用其他導體材料來繪製電路板，例如鋁、電解銅、壓延退火銅、康銅、因科鎳合金、銀漿等等。

在印刷電路板行業中，新材料與新技術將相互促進，這尤其適合對性能有更高要求的軟性印刷電路板。在軟性印刷電路板中製造微孔時，需要更加關注不同層壓材料的機械強度和變形係數，並且理想情況下應將變形預估為製造通孔的結果。最後，由於其對電子產業發展的巨大重要性與貢獻，精確的微孔將得以實現。

考慮到軟性印刷電路板技術利用了基板材料的柔韌性，它與近年來興起的印刷電子技術具有協同效應。因此，了解如何在加成法製程中使用印刷技術來生產更多的電路板至關重要，這是軟性印刷電路板產業應對的新課題之一。

軟性電路板中的絕緣體與材料表面處理

我們是最古老且規模最大的軟性印刷電路板製造商之一，也是客戶將構想繪製於電路板時首先接洽的對象。我們能夠使用各種軟性基板材料製造電路板，例如聚醯亞胺、聚酯、PEN、PET等。除此之外，我們還可以根據需求提供不同的材料表面處理，例如有鉛/焊錫、無鉛/焊錫、錫、鎳金、硬鎳金、打線金、銀、碳等等。所選的表面處理類型將完全取決於客戶的應用。錫表面處理非常適合用於遮蓋軟性電路上的裸露焊盤，而軟金鍍層則適合在組裝製程（如打線）中進行覆蓋。

此外，隨著智慧型手機、平板電腦等智慧終端電子產品的出現與發展，對軟性印刷電路板、軟硬結合板以及HDI基板的需求也顯著增加。展望印刷電路板生產力的未來，可以預測，就印刷電路板業務而言，軟性印刷電路板將是一個極受關注的領域。印刷電路板與材料及技術息息相關，因此本文將描述軟性印刷電路板在全新或新穎材料與技術中必須面對的發展可能性與難以預料的困難，並闡述軟硬結合板的未來趨勢。