關於鍍金印刷電路板的事實

關鍵詞; 硬金印刷電路板，鍍金印刷電路板

在組裝印刷電路板時，施加表面處理是最後的步驟之一。在硬金印刷電路板上完成阻焊層工序後，通常會施加表面處理。其主要目的是防止殘留裸露的銅發生氧化。雖然大部分硬體已被阻焊層覆蓋。這一點至關重要，因為氧化的銅無法進行焊接。

在極少數情況下，當印刷電路板需要本體鍍金時，會在阻焊層工序之前對銅施加此表面處理。金表面處理成本更高，因為當進行印刷電路板組裝時，穩定的處理效果值得這額外成本，特別是對於需要緊密表面貼裝的設計而言更是如此。

軟金

軟金通常被稱為可打線金。與其他金表面處理相比，它更柔軟，這使得它能更容易地形成更牢固、導電性更好的連接，以用於焊接或打線。金在焊接點或打線點永遠不會消失。

其應用

主要重要性在於需要進行金線打線。

施加該處理的製程

該製程是電鍍的，意味著它使用電流來施加處理（類似硬金，但未添加硬化劑和光亮劑）。鍍金印刷電路板通常在阻焊層之前施加。

其基本規格

其純度為99.99%。其標準厚度為30微英寸金，但可以10微英寸為增量增加，最高可超過100微英寸。它鍍在100-200微英寸的鎳層之上。

硬金印刷電路板

硬金是一種電鍍製程，為了耐用性而添加了硬化劑。其電鍍在鎳層上完成。它也可被稱為深金（術語「深金」用於表示整個板子被放入電鍍槽中）。

其應用

基於其硬度，硬金印刷電路板能承受重複使用，最常用於金手指。

施加該處理的製程？

它是一種電鍍製程，並添加了硬化劑。焊接硬金時，應使用活性非常強的助焊劑。