印刷電路板|完整指南（2024）

印刷電路板是互連設備內電路組件的內部電路。 每次打開電腦或手機上的控制項、收音機鬧鐘或其他任務、身歷聲組件或任何設備時，您都會按下連接到的按鈕 印刷電路板 它們位於這些小工具的外殼中。 如果說電可以看作是電子產品的血液，那麼印刷電路板就是電子設備內部的生命線。

鑒於當今大多數社會的高科技使用，大多數人並不熱衷於將電路設計嵌入智能手機或可擕式MP3播放機等小型設備中的管道。 如果沒有印刷電路板，現代科技永遠不會成為可能。

什麼是印刷電路板？

A.印刷電路板（印刷電路板）是一種印刷有電路線的機電設備。有單面、雙面和多層PCB，分別有銅層。 最常見的高密度印刷電路板是多層結構。 這些具有鍍層通孔，可以跨接導體層。 在更複雜的印刷電路板的情况下，基板可以配備電容器、電阻器和其他組件。 在大多數堅固的PCB中，層數通常由FR-4玻璃環氧樹脂製成的基板標記。

PCB用於幾乎所有的電子設備，不包括最簡單的產品。 鑒於電路板設計涉及大量電路，印刷電路板組裝並且生產可以標準化。 由於PCB包含具有單個部件的離散安裝的有線組件，囙此PCB的製造很容易，囙此在大規模製造中成本低廉，誤差很小或沒有誤差，因為我們在將其與點對點和繞線等其他佈線方法進行比較時可能會發現這一點。

印刷電路板代表兩種裸露印刷電路板以及印刷電路板安裝了組件。 囙此，如果一塊板帶有銅連接器，但不包含嵌入式組件，則稱為印刷線路板，儘管該術語已從科技詞典中删除。 其他和更常用的術語是印刷電路板組件和印刷電路組件印刷電路板與組件。

集成電路不得彼此靠近放置。

建議在板上從一個IC到另一個IC保持0.3500“到0.5000”之間，而更大的IC則有更多的空間可接受。 有時，如果IC放置在附近，可能無法為足够的空間提供可能的連接引脚佈線，這可能需要繁瑣的重新設計。

幫助對齊應用程序的所有GUI部分，以遵循標準方向。

從上述簡要說明中可以看出，對於製造商來說，這使得安裝、檢查和測試變得容易。 類似的組件應該彼此保持相同的方向，這樣在焊接過程中，由於過程中產生的短路和電路板上的開路，一些特定的組件根本不會焊接。 所有集成電路，無論其尺寸或外部端子數量如何，都必須始終有一個參攷引脚。 這就是為什麼設計人員必須保證所有IC的正確對齊，以便佈局和直接印刷電路板組裝起來會容易得多。 囙此，定位誤差减少，裝配生產率提高。 一般來說，規則是將一種類型的組件焊接到另一種類似類型的組件上，也就是說，為了提高效率，即使對於無源組件，也要以最小的誤差進行焊接。

按功能對組件進行分組

工程應該以功能相似的管道進行分組。 例如，轉換器LDO和其他產生大量熱量和高電流的類似產品等設備必須全部歸入一個電源管理區域。 如果使用高開關頻率的訊號，類比和數位處理的訊號路徑以及電源部分應分開。 然而，必須保護那些產生電磁干擾或輻射的區域免受更强烈訊號的影響。 它還使通過組件的功能組分類來管理返回路徑變得更加容易。

你必須模糊一個區域對另一個區域的曝光。

最好隔離數位、類比、RF和任何有電源組件的部分印刷電路板囙此，通過分離各種功能域，消除了組合的類比和數位資訊訊號之間對訊號有害的串擾現象。 不幸的是，管理類比和數位跡線交叉點的密度並不容易，最簡單的方法是將非均勻分量限制在不同的區域。 對於類比和數位福斯來說，為了清楚起見，他們都必須遵守同樣的規則。

組件不應暴露在高溫下。

MOSFET在高功率應用中存在熱管理問題，IGBT、PMIC和電壓調節器也是如此。 其他組件通常最好與電源組件保持一定距離，即使你包括更多的通孔來提供更多的散熱。 這同樣適用於其他加熱設備，如運算功率放大器。

創建實體接地平面。

由於干擾會進一步引發訊號和電源完整性問題，地面不應中斷。 在這種情況下，必須注意在中斷處定位組件，以免損害其保持接地平面均勻性的能力。

另一個有助於明確定義返回路徑以防止其被許多可能的路徑阻擋的標準是，沒有大量高密度導電平面可以作為返回路徑，包括訊號層之間的所謂“無人區”區域，返回路徑不應位於該區域，除此之外，它們不應以直角穿過該區域，除了使用所需的一些有限區域。當控制訊號沿BGA向下移動，接地平面在中間層上移動時，如果需要進一步降低干擾概率，建議放置低阻抗連結。

哪些組件要靠近印刷電路板的週邊

連接器，特別是必須擰緊的連接器，必須放置在 印刷電路板 囙此，電路板的構造和安裝變得更加容易，電纜不可能與電路板的其他元件接觸印刷電路板.

就像手指上的尖刺要為痕迹留出足够的空間一樣

較小的PCB 由於當前的趨勢，特別是在可穿戴和可擕式電子設備中，新的定制趨勢比以往任何時候都更需要電子產品。 電路的大小不能說可以擴展到無窮大，但有一個最佳的大小，這是應該始終遵循的規則。 如果發生這種情況，幾乎不可能對所有痕迹進行路由。 囙此，在放置組件時，應在印刷電路板對於銅跡線，在放置許多具有大量引脚的組件的地方周圍需要更多。

熱管理

在放置其組件時，必須考慮使用過程中產生的熱量。 中心部分 印刷電路板 應容納CPU等發熱設備，使散熱在板平面周圍。 然而，必須注意不要讓氣流冷卻較大組件路徑中VLSI電路中最熱的組件。