PAD中的Via是什麼印刷電路板？

A. 盤中孔印刷電路板 ，也稱為“PAD上的Via”印刷電路板“，是一個印刷電路板其具有直接位於/定位在組件的焊盤內的通孔。 這通常用於高密度印刷電路板佈局，特別是如果元件是細間距（BGA等）或占地面積小。焊盤中通孔的目標是節省空間，提高電力效能，簡化小間距封裝中的佈線。 然而，這種方法在製造過程中需要注意過程控制，因為例如焊料會流入通孔，從而導致焊接錯誤。 為了解决這些問題，製造商廣泛使用諸如通過堵塞或填充導電或非導電資料隨後進行平面化的工藝。 正確處理焊盤中的過孔是可靠運行的先決條件，並使電子設備小型化。

為什麼PAD需要通行證印刷電路板？

由於設計時間的優化和减少，在PAD中使用Via是不可避免的印刷電路板通過將通孔直接放置在PAD上，所提出的方法不僅更好地利用了可用空間，而且衰减了出現的串擾，從而產生了更好的電效能，特別是對於高密度和高頻設計。 它還通過消除額外層或困難的過孔結構的負擔來促進佈線，降低生產成本和設計反覆運算次數。 盤中孔印刷電路板是實現小型、可靠和高性能的關鍵技術推動因素印刷電路板當今電子應用中的佈局。

如何在PAD中創建通道印刷電路板？

在PAD中生成通孔印刷電路板還介紹了一種非常精細的電力連接和實體連接程式。 首先，你需要在你的印刷電路板佈局包，以便它知道你想在板上的什麼地方有通孔，你想使用的通孔類型以及它們應該有多大（即告訴你的印刷電路板製造商你喜歡什麼）。 確保PAD中有通孔，然後根據載流能力和訊號需求選擇孔尺寸和最終光潔度。 這印刷電路板在需要通孔的地方鑽孔，並用導電資料（通常是銅）鍍孔以連接所有層。 必須遵守間距和環形圈等設計規則，以防止短路或製造問題。 最後，通過測試和檢查功能來驗證所需的設計要求和效能。

PAD中Via的IPC標準是什麼印刷電路板？

用於PAD中過孔的IPC-4671 VII印刷電路板

物品	I類	二級	III類
蓋銅厚度（um）	阿布斯	5	12
最大凹坑（um）	阿布斯	127	76
最大顛簸（um）	阿布斯	50	50

適用於焊盤中過孔的IPC標準電路板設計是IPC-6012和IPC-4671。 IPC-6012描述了剛性印刷電路板的資格和效能要求，在通孔設計、焊盤圖案選擇和製造公差指南方面提供了指導，以確保產品保持高可靠性。 相反，IPC-4671解决了印刷電路板層壓資料的效能要求，這對孔（通孔）的機械穩定性和功能性至關重要。 結合起來，這兩個標準提供了完整的檔案覆蓋，以幫助確保基於行業公認的質量和可靠性目標，在焊盤PCB中成功製造通孔。

綜上所述，在PAD中使用via印刷電路板佈局將是獲得最佳空間利用和更好電力效能的好方法，特別是在一些高密度和多層板中。 然而，這種方法需要適當關注可焊性； 熱管理； 以及潜在的可靠性問題。 良好的設計實踐，如焊料掩模定義的焊盤、適當大小的通孔、良好的間隙，對於避免組裝過程中的焊料芯吸和空隙等問題是必要的。 與製造商合作並遵循晶圓廠規則對於在PAD實施中獲得成功的通孔至關重要，從而保護印刷電路板完整性和可操作性。