了解印刷電路板製造流程

關鍵詞: 印刷電路板製造, 射頻印刷電路板

在不瞭解原理圖與您作為首要考量想法之間的關聯與步驟，並將該想法實現之前，直接跳入製造階段可能並無助益。在定義印刷電路板製造之前，先釐清幾個不同術語及其相互關係可能會有所幫助。

印刷電路板開發：可定義為將印刷電路板設計從規劃階段推進到生產的過程。這包含三個階段：設計、製造與測試。並且，除了最簡單的設計外，此過程是迭代進行的，以在指定的開發時間內達成最佳設計。

印刷電路板製造：印刷電路板製造是將您的電路板設計實體化。這是一個兩步驟的過程，始於電路板製造，並以印刷電路板組裝完成。

印刷電路板測試：印刷電路板測試，亦稱為評估，是射頻印刷電路板開發的第三階段；於製造完成後執行。其目的是在開發過程中測試電路板執行其預期功能的能力。在此階段，任何錯誤或需要修改設計以提升性能的部分都會被識別出來，並為了整合設計變更，將啟動新的循環。

印刷電路板組裝：在印刷電路板製造中，印刷電路板組裝是第二步驟或階段，在此階段中，透過焊接製程將元件安裝到裸板上。

印刷電路板製造流程

印刷電路板製造是基於設計包中提供的規格，將電路板設計轉變為實體結構的過程或程序。此實體呈現是透過以下操作或程序實現的：

• 在覆銅層壓板上成像所需佈線圖形
• 從內層蝕刻或去除多餘銅箔，以顯現走線與焊墊
• 在高溫下壓合（加熱與加壓）電路板材質，構成印刷電路板層疊結構
• 鑽孔以形成用於安裝的導通孔與過孔
• 對通孔與過孔進行電鍍
• 添加保護塗層，如防焊漆
• 在表面進行絲網印刷，標示元件代號、極性標記、商標或其他標記
• 或者，印刷電路板製造可能會在表面的銅區域添加一層表面處理