製造探針卡的典型步驟印刷電路板(印刷電路板）

佈局探針卡印刷電路板

佈局因晶圓佈局、I/O間距、所需探針數量等而异。 使用電腦輔助設計創建複雜的電路設計。

如何選擇印刷電路板資料

一般需要高TG、高頻、低DK的原料。 這取決於高頻訊號、阻抗匹配等。

製造裸機印刷電路板

製作鑽孔、痕迹、PAD、鍍硬金等印刷電路板董事會。 這通常是由印刷電路板或者作為電子製造服務（EMS）公司製造過程的一部分。

連接器和探針安裝

鎢、鎳等小探針牢固地固定在印刷電路板與晶片焊盤接觸的端子。

電力測試包括探針卡組件的阻抗、電容、電阻和信號完整性。 這確保了在將其用於真實晶圓測試之前，其功能正常。

引入探針——比探針尖端更寬，用作系統的穩定部件，包括導板、調平銷和環。

探針卡校準測試

在完成探針卡的製造後，進行電力、機械和功能測試，以微調探針卡並在將其用於晶片分類測試之前識別其特性。

一些關鍵工藝包括PCB的光刻製造、高精度探針的集成，以及測試和校準，以確保在晶片測試過程中形成牢固的電接觸。 製造和組裝：探針卡製造和組裝的具體細節由專門生產複雜探針卡的公司進行。

探針卡是電晶體測試系統中的一個元件。 探針卡的一些關鍵點：探針卡的幾個關鍵點：

• 探針卡是具有稱為探針的金屬凸塊的電路板，用於與電晶體晶片中的被測器件進行短期電接觸。
• 這些探針與晶片器件上的焊盤或測試結構連接，以提供測試訊號，並用於ATE的參數和功能測試。
• 探針卡在ATE測試儀和晶片之間提供必要的電力連接。 它們使ATE能够正確檢查晶片級器件的缺陷，同時表徵器件的效能。
• 探針卡的構造在科技上很複雜，因為它們必須與大量接觸點完美對齊，才能接觸到可能包含數千個集成電路的單個晶片的每個部分。
• 定義探針卡的一些基本因素包括探針/觸點位置和幾何形狀、觸點間距、精度、探針標記/污染問題、頻率回應、長期使用的可靠性以及接觸力/超載。

具體的探針卡設計取決於器件佈局、焊盤位置和要滿足的電力測試需求。 探針卡的領先製造商接觸了各種設備科技。

總之，在封裝和銷售給客戶之前，探針卡對於為行業中現有的複雜IC提供全面的測試至關重要。 它位於ATE系統和被測晶圓級器件之間的一個非常具有戰畧意義的位置。

探針卡印刷電路板電晶體測試系統