如何生產高品質硬金印刷電路板：印刷電路板製造商全方位指南

硬金印刷電路板同樣是高可靠性電子設備的基礎，被應用於需要在最極端環境中具備卓越性能與耐用性的場合。對於任何務實的印刷電路板製造商而言，理解硬金電鍍的複雜性至關重要。本文中，我們將闡述這類特殊電路板的製造過程，以及使我們產品出眾的一些關鍵特性。

硬金印刷電路板的技術

硬金印刷電路板由一層厚厚的電鍍金層構成，通常存在於接觸區域、邊緣連接器和鍵盤上。與軟金不同，硬金是一種合金，通常含有鈷或鎳，這使其更加耐磨且硬度更高。這對於需要頻繁插拔的部件至關重要，例如記憶體條或擴充卡。硬金電鍍的厚度範圍可從3到50微英寸不等，具體取決於所需的耐磨性、導熱性和導電性水平。硬金印刷電路板的主要優點在於其高耐磨性和耐腐蝕性。這正是它非常適合用於可靠性至關重要的軍事、航空航太、醫療及先進工業領域的原因。一家優秀的印刷電路板製造商深知，這層金膜的品質將影響最終電子產品的工作壽命和EEPROM性能。

從印刷電路板製造商的角度看流程
硬金印刷電路板的製造包含許多關鍵階段，所有這些都必須由印刷電路板製造商密切監控和謹慎處理。

預處理與表面準備

在鍍金之前，印刷電路板的銅表面必須絕對潔淨。這包括數次清潔、脫脂、蝕刻。銅表面的任何污染物或氧化物都會削弱結合力，並影響後續鍍層。銅上殘留的任何污染物或氧化物都會對後續鍍層的附著力和完整性產生負面影響。此步驟對於獲得均勻良好的金沉積至關重要。

關鍵的底層：鍍鎳

表面處理後，會施加一層化學鍍或電鍍鎳層。這層鎳作為阻擋層，防止銅擴散到金層中，同時也為接觸表面增加了更多硬度和耐磨性。這層鎳的厚度和品質至關重要，通常在100到200微英寸之間。經驗豐富的印刷電路板製造商確保此層的均勻性，以避免產生「黑墊」顆粒，從而導致不良的焊接性或焊盤接點開裂。

硬金電鍍

這是形成硬金印刷電路板的獨特製程。金通常透過電解過程沉積，利用電流在鍍鎳表面沉積固體金離子。鍍金溶液含有如鈷或鎳等添加劑，這些添加劑會以一定的共沉積速率與金共同沉積。需要適當控制電流密度、電鍍時間和溶液化學性質，以達到/分級所需的金厚度和合金成分。此階段需要先進的電鍍技術和訓練有素的人員，以在所有鍍層特徵上獲得完整的厚度和均勻的品質。

電鍍後處理與檢驗

鍍金板在電鍍過程後需進行沖洗，以去除板面上的任何化學殘留物。接著進行乾燥與全面性檢驗。此檢驗包含目視檢查缺陷、使用X射線儀器測定厚度、附著力測試。注重品質的印刷電路板製造商甚至會執行電氣測試，以確認電路未受損且鍍金接點功能正常。簡而言之，硬金電路板的生產無異於一門藝術。當您的硬金或ENIG印刷電路板供應商屬於頂級水準時，其從表面預處理開始前直至最終測試的嚴格動態製程管控所展現的卓越性，將帶來天壤之別——不僅體現於您高階印刷電路板（印刷電路板組裝）的基材品質，更能在您最嚴苛的電子應用中實現最佳的終極可靠性與性能表現。

硬金印刷電路板於汽車領域的應用。