如何製作邊緣連接器印刷電路板：完整流程

邊緣連接器印刷電路板（俗稱金手指印刷電路板）是當今電子產業確保印刷電路板與其他實體間穩固連接的關鍵元件。其獨特的外形——包括邊緣的鍍金接觸點——需要精細的製造流程以達到最佳效果。作為業內頂尖的金手指印刷電路板製造商，我們提供高品質的邊緣連接器印刷電路板以滿足您的各種需求。

邊緣連接器電路板設計與材料

邊緣連接器印刷電路板的設計始於選擇合適的基材。通常，由於其良好的電氣與物理特性，會採用FR-4層壓板。但您也可能遇到用於高頻應用的其他材料，例如高Tg值的FR-4甚至陶瓷填充類型。印刷電路板的厚度、層數和銅重則取決於具體應用。邊緣連接器印刷電路板最獨特之處在於其金手指。實際上，它們是從電路板邊緣延伸出來的複雜接觸墊。鍍金的選擇至關重要。硬金通常指金與鈷或鎳的合金，具有極佳的耐磨性和導電性，因此可用於多次插拔。鍍金厚度也非常重要，根據最終的插拔次數和環境條件，通常從3到50微英寸不等。我們作為邊緣連接器印刷電路板製造商，確保在上述規格上達到最高精度。

金手指印刷電路板的製造流程

金手指印刷電路板的生產涉及許多複雜工序，每一道都需要嚴格的品質控制。

印刷電路板製造與電鍍

流程始於基礎印刷電路板的製造，包括鑽孔、蝕刻和多層壓合。當基板印刷電路板成型後，便對金手指部分進行電鍍。這包括先在銅上沉積一層鎳阻擋層，然後再鍍金。鎳還能防止銅在金層下遷移，這種遷移隨時間推移可能影響電氣性能。鍍鎳後，再將硬金電鍍到接觸墊上。這種電解工藝能形成均勻且堅硬的鍍金層。作為專業的金手指印刷電路板製造商，我們採用現代電鍍技術以獲得高均勻性和附著力。

斜邊加工與品質保證

邊緣連接器印刷電路板的邊緣通常在鍍金後進行斜邊加工。這種倒角工序通常以45度角進行，能使電路板更順暢地插入另一連接器，並最大限度地減少印刷電路板與連接器之間的摩擦。關鍵在於如何精確進行斜邊加工而不損壞金手指！最後階段涉及全面的品質控制。這包括目視檢查以發現缺陷、使用X射線螢光（XRF）測量鍍金厚度，以及進行電氣測試以檢查連續性和介電完整性。我們作為邊緣連接器印刷電路板製造商的責任，體現在將整個測試流程提升到最高水準，我們出貨的每一塊邊緣連接器印刷電路板都經過業內最高標準的測試。

為何選擇高品質印刷電路板作為您的金手指印刷電路板製造商

選擇合適的金手指印刷電路板製造商對於確保您的電子產品性能至關重要。我們的獨特之處在於：

• 頂尖技術：我們使用先進設備進行精確電鍍、斜邊加工與測試。
• 材料專業：我們協助客戶根據其特定需求選擇最佳材料。
• 嚴格品質控制：產品經過多階段檢驗，確保完美無瑕。
• 客製化能力：我們根據您的具體設計需求提供客製化解決方案。
• 經驗豐富的團隊：我們的工程師與技術人員在邊緣連接器印刷電路板生產領域擁有深厚知識。

與我們合作，您可放心獲得高品質、可靠的邊緣連接器印刷電路板，使您的電子設備發揮最佳性能。

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