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沉金PCB,謎印刷電路板

immsion gold PCB

ENIG PCB
沉金PCB,謎印刷電路板

零件號:E1015060179A
層數:10層
資料:FR4 TG180,1.6mm,0.5 OZ用於所有層
最小粘性:3.5 mil
最小空間:3.5 mil
最小孔徑:0.20mm
表面處理:ENIG
面板尺寸:238*358mm/4up
特性:高TG、阻抗控制、浸金(AU>2微英寸)、BGA。

如何製作沉金PCB:卓越的精度和效能

是什麼沉金PCB製造

在高精度電子領域,你需要具備以下技能沉金PCB製造商提供可應用於高需求領域的高品質PCB。 浸金PCB以高品質的表面光潔度、良好的可焊性和優异的電力效能而聞名。 作為一名合格沉金PCB作為製造商,我們公司在創新方面處於市場領先地位,利用精密工程和先進科技設計PCB,不僅提供卓越的功能,而且具有出色的耐用性。

浸金工藝說明

浸金科技或ENIG(化學鍍鎳浸金)是公認的最佳表面處理科技沉金PCB世界各地的製造商。 這是一個兩個過程,首先在銅上沉積一層鎳,然後沉積一層金。 鎳也是銅遷移的屏障,金是一種很好的導體,可以保護鎳免受氧化。
我們的生產過程沉金PCB嚴格監控,以實現一致的厚度和附著力。 我們採用最先進的化學浴和自動化電鍍線,以保持大批量生產訂單的生產一致性。 正是這種對細節的關注使我們公司成為以下產品的首選供應商沉金PCB在高可靠性領域。

適用於具有特徵和效益的零件戰畧

成為專門的製造商沉金PCB,我們的產品為您帶來了以下諸多好處:
出色的表面平整度:BGA(球栅陣列)組件中缺少球的常見原因是表面不平整,平面上的浸金飾面使其更安全地用於細間距組件和BGA組件。
更高的可焊性:我們的PCB具有優异的可焊效能,這降低了組裝過程中出現缺陷的可能性,提高了總產量。
耐腐蝕:金層保護印刷電路板應對環境影響,使印刷電路板持續時間更長。
低接觸電阻:浸金也以低接觸電阻而聞名,這有利於高速電路中的信號完整性和效能。
RoHS合規性:我們所有沉金PCB在嚴格的環境標準下生產,不含任何有害物質。

囙此,可定制產品主要用於電信、醫療設備、汽車電子和消費電子。 作為一個沉金PCB製造商,我們不僅知道可靠性和效能方面的重要因素,而且我們的產品有超過行業標準的良好記錄。 先進製造能力
我們的鍍金印刷電路板工廠擁有最先進的設備和品質控制。 專業工程師參與從設計驗證到最終檢驗的所有生產階段,追求卓越。
精密成像和蝕刻:我們採用高解析度成像和受控深度蝕刻,以產生最小的底切和過度蝕刻。
電鍍線自動化:沉金PCB製造商的生產線是自動化的,從而根據設計規範為每塊板提供一致的金和鎳厚度。
强大的品質控制:每個印刷電路板經過嚴格的測試,包括電力測試、表面檢查和環境應力篩選。
有了這個基礎設施,我們能够滿足複雜的設計要求,並提供快速周轉的浸金PCB。

定制和技術支援

一切都好沉金PCB製造業知道我們真的“一刀切”。
我們的工程團隊直接與客戶合作,開發定制的解決方案。
多層板,HDI基板,可控阻抗還是特殊資料? 我們的專業人員提供從原型到批量製造的專家建議。除了定制,我們還提供從設計佈局和資料選擇到工藝故障排除的全面技術支援。 通過我們周到的服務和積極的溝通,我們對客戶滿意度的承諾是顯而易見的。
可持續發展承諾
對於我們沉金PCB製造過程中,可持續性是核心價值。 我們在包裝和廢物分類中應用綠色解決方案來處理廢物,在生產中回收水,並在生產過程中使用環保化學品。 我們的工廠符合國際環境標準,反映了我們對永續製造的承諾。

結論:您值得信賴沉金PCB製造商

囙此,如果你想確保電子產品的效能和可靠性,選擇最好的是至關重要的沉金PCB製造商。 我們的業務利用知識、最先進的科技和對質量的不懈追求,創造出最佳效果的PCB。 憑藉在眾多行業中取得的成功,您可以相信我們是您的合作夥伴沉金PCB幫助您引領創新和成功的解決方案。
立即與我們聯系,瞭解我們的浸金PCB製造服務如何將您的下一個項目提升到一個新的水准。 發現準確性、可靠性和對客戶的承諾可能產生的影響——投資於頂級沉金PCB生產商滿足您的業務需求。

工業控制應用

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