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沉金PCB鍍金印刷電路板

immersion gold PCB, ENIG PCB

edge plating PCB, gold plating PCB
沉金PCB鍍金印刷電路板

零件號:E0415060179A
層數:4層
資料:FR4,1.6mm,每層1盎司
最小粘性:6 mil
最小空間:6 mil
最小孔徑:0.25mm
表面處理:ENIG
面板尺寸:238*158mm/2up
特點:高TG,阻抗控制,浸金(AU>2微米),邊緣鍍層。

如何製作沉金PCB:精確到每一層

沉金PCB產品介紹

在不斷擴大的電子工業中,沉金PCB製造商在高性能方面發揮著重要作用印刷電路板浸金PCB具有高品質的表面光潔度、可靠性和良好的可焊性,使其適用於精密和高耐久性應用。 作為一名專業人士沉金PCB製造商,我們在生產高品質和高性能方面擁有豐富的經驗印刷電路板.

浸金PCB科技

您正在使用的組件類型印刷電路板其本身决定了表面處理方法,如浸金或ENIG(化學鍍鎳浸金),這是一種高端表面處理,包括沉積一層鎳,然後沉積一層薄薄的金。 這種加工方法具有良好的導電性、可焊性和抗氧化性。
當涉及到我們的沉金PCB在生產過程中,我們不遺餘力地提高均勻性和精度。 我們使用高科技化學浴和自動化電鍍工藝來提供均勻性和最大的附著力。 這種精確度使我們成為最好的沉金PCB行業內的製造商。

我們的優勢沉金PCB

成為中國最好的板材製造商沉金PCB,我們的產品因其出色的效能和可靠性而受到數千名高科技工程師的信賴。 以下是我們在浸金PCB方面的專業知識的主要優勢:

  • 優异的平整度:光滑無電的層源,當我們執行平整度測試時,表面沒有觀察到任何痕迹,平整度得到100%保證,適用於細間距組件和高級裝配科技。
  • 改進的可焊性:精加工上的金層允許更好的可焊接性,囙此它有更少的缺陷機會和更高的組裝良率。
  • 防腐蝕:鍍金層能有效抵抗空氣和水分的腐蝕,大大延長產品的使用壽命印刷電路板.
  • 低接觸電阻:我們的PCB設計具有最小的接觸電阻,可在高速應用中實現高信號完整性。
  • RoHS投訴:我們符合環保標準,並保證您的產品不含有害物質。
  • 這就是為什麼我們的浸金PCB在電信、醫療設備、個人電腦和筆記型電腦、汽車、手機等領域也處於領先地位。

先進製造能力

我們的浸漬金印刷電路板製造商擁有先進的設備和完善的質量檢測體系。 從設計驗證到最終測試,製造過程的每一步都由對質量充滿熱情的資深工程師監督。

  • 精密成像和蝕刻:我們採用高解析度成像科技,首先精確地轉移圖案,然後採用受控蝕刻工藝,以最小的底切蝕刻精細製造的電路。
  • 自動電鍍生產線:每層都有恒定的金和鎳厚度印刷電路板。我們的自動化電鍍線在每個工件上提供均勻的金和鎳厚度印刷電路板,確保每個董事會都符合您的期望。
  • 全面質量:電力測試、表面檢查和環境應力篩選測試,用於每個方面的品質控制印刷電路板.

有了這個,我們能够滿足對浸金PCB的設計和短交付時間的高要求。

定制和技術支援

成為一名專業人士沉金PCB我們知道每個項目的製造商都不一樣。 我們的工程師與客戶合作,創建滿足其應用獨特要求的定制解決方案。 從原型到批量生產,如果您需要多層板、HDI設計或阻抗控制方面的幫助,我們的技術支援團隊將幫助您完成流程的每一步。
更重要的是,該科技是定制之手,為您提供了很多技術支援,囙此專門從事科技也會讓您感到滿意! 我們提供全面的科技幫助,以協助您進行定制、設計工作建議、資料建議或工藝或應用問題。
我們與客戶合作的管道證明了我們對客戶滿意度的承諾。
應對挑戰:致力於可持續發展——以面向未來的管道實現可持續發展
我們的沉金PCB製造設計服務和制造技術基於環境友好的可持續性原則。 我們在生產過程的每個階段都實行綠色製造,包括廢物最小化、水回收和使用無害物質。 我們的環境管理體系已通過國際標準認證,我們重視成為環保製造工廠的承諾。

選擇一件好東西是至關重要的沉金PCB製造商為您的電子產品提供良好的效能和可靠性。 我們在先進科技、最佳質量和最高可靠性的PCB方面擁有超過行業標準的專業知識。 我們已經展示了許多行業解決方案的成功歷史,可以被視為沉金PCB滿足您的業務需求。

請與我們聯系,瞭解我們在生產浸金PCB方面的能力如何推進您的下一個項目。 發現精度、可靠性和以客戶為中心可以帶來的差异——與頂級合作夥伴沉金PCB製造商滿足您的業務要求。

工業控制應用

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