精選硬金印刷電路板，硬鍍金PCB中國製造商：EFPCB

選擇性硬金PCB是印刷電路板的高端變體，適合需要卓越耐用性和成本效益的高端應用。由於只需要在痕迹上鍍硬金印刷電路板，不是在整個面板上，在某些部分鍍硬金更有效印刷電路板，即所謂的選擇性硬鍍金。這就是為什麼選擇性硬金PCB非常適合連接器、邊緣觸點和電信、航空航太和電晶體測試等行業的其他高使用領域。
開發選擇性硬金印刷電路板這不是一件容易的事。本文將介紹製作選擇性硬金的過程印刷電路板在設計過程中要考慮哪些因素，以及如何獲得最佳結果。

什麼是選擇性硬金印刷電路板？

精選硬金印刷電路板是在某些區域（包括邊緣連接器、接觸墊或高磨損位置）應用硬鍍金的板。硬金或電鍍金是鋁電解電容器的典型表面處理，其具有一層厚厚的金合金，並含有少量的鎳或鈷以提高硬度。硬鍍金非常耐用，耐磨，具有良好的鹽度和腐蝕防護，並且具有非常好的導電性。儘管如此，黃金是一種昂貴的商品，鍍掉了整個印刷電路板表面鍍硬金會大大新增製造成本。鍍硬金可以經濟地降低成本，同時在關鍵區域仍能獲得產品效能。

選擇性硬金印刷電路板資料和設計

基板資料
基底資料是選擇性硬金的基礎印刷電路板製造商將FR4用於大多數一般應用，而將Rogers或PTFE等高頻層壓板用於RF電路或用於電晶體測試。基材必須能够用作電鍍基底，基材資料的完整性在後續加工和應用中不應受到損害。
設計考量
精選硬金電路板設計必須指定應用硬鍍金的獨特區域。一些最常見的包括：

邊緣連接器：這些用於連接到其他組件或系統。
接觸墊：用於按鈕、開關或類似的機械連接。
高頻電路：用於滿足低接觸電阻並確保可靠的信號完整性。

製造商採用高端CAD工具印刷電路板佈局設計和選擇性鍍層位置定義。這允許僅在特定位置鍍硬金，PWB的其餘部分可以進行HASL（熱風焊料整平）或ENIG（化學鍍鎳浸金）更經濟的精加工。
精選硬金印刷電路板製造過程
生產準備
在生產開始之前，選擇硬金的設計印刷電路板將仔細檢查。製造商檢查設計，以確認需要鍍硬金的區域已正確標識。生產照相工具是為了控制鍍層並提供精確的應用。
鍍銅
物理製造的第一步是鍍銅。導電跡線是通過在基板上沉積一層銅而形成的印刷電路板基底。這通常是通過電鍍完成的，因為這是當印刷電路板浸入硫酸銅溶液中並通電。
光刻膠應用與成像
為了獲得選擇性的硬鍍金，製造商在表面使用光致抗蝕劑印刷電路板這種感光劑用於覆蓋印刷電路板它們不能鍍金。
光致抗蝕劑通過帶有我們想要製作的圖案的光掩模暴露在紫外光下。曝光後，使用化學溶液對曝光區域中的光致抗蝕劑進行顯影，然後露出鍍有硬金的銅跡線和焊盤。
鍍鎳
在沉積硬金層之前，在暴露的銅區域上電鍍一層鎳。鎳充當銅進入金的擴散屏障，使鍍層更耐用。
鎳層厚度通常在100-200μin（2.54-5.08μm）的範圍內。鍍層厚度和附著力由製造商嚴格控制。
完成硬鍍金
然後，在鍍鎳區域電鍍硬金。在這個過程中，金含有少量的鎳或鈷，這使它更硬、更耐磨。
根據應用，硬金層的厚度通常在30至50微英寸（0.76至1.27微米）的範圍內。例如，電晶體測試板鍍有較厚的金，使其能够與IC封裝的引脚進行多次機械接觸，並提供長期可靠性。
焊料掩模應用
硬鍍金工藝完成後，將焊料掩模放置在印刷電路板以保護電路板的未鍍部分，並封锁組裝過程中的焊料橋接。焊料掩模通常通過絲網印刷法印刷，然後用紫外線或加熱固化。
表面光潔度檢查
應檢查選擇性硬鍍金，以確認其符合標準。生產商使用複雜的儀器進行量測，如X射線螢光（XRF）來測試鍍金的厚度和一致性。
測試和品質控制
電力測試
選擇性硬金PCB可以進行電力測試以驗證電路。除其他外，還進行了連續性和阻抗測試，以測試印刷電路板符合效能標準。
機械和環境測試
鍍硬金：機械測試成功的關鍵。彎曲測試磨損測試和剝離强度測試經常用於測試以下資料的機械效能印刷電路板熱迴圈和暴露於濕度等環境測試使某些PCB能够在惡劣的使用條件下保持穩定。

選擇性硬金的優點印刷電路板

選擇性硬金PCB具有許多優點，例如：

成本效益：通過在關鍵區域選擇性地應用硬金，製造商在不影響效能的情况下節省了材料成本。
耐用性：硬金飾面更耐磨，可用於連接器和接觸墊等高流量區域。
高導電性：金的優异導電性保證了即使在非常高的頻率或電路速度下也能保持良好的效能。
耐腐蝕性：鍍硬金遮罩印刷電路板從氧化和環境暴露。

選擇性硬金PCB的應用

選擇性硬金PCB用於許多高可靠性和高耐久性應用。包括：

電晶體測試板：鍍硬金為測試應用提供了一致的接觸和延長的使用壽命。
邊緣連接器：在設計與其他系統互動的其他板邊緣連接器時，選擇性鍍層也能提供强有力的連接。
鍵盤和開關：硬金保證了低接觸電阻和長壽命。

結論

精選硬金印刷電路板生產過程具有挑戰性，需要高精度、專業知識和高科技。從所用資料的選擇和設計，到電鍍過程和最終測試，如果要獲得所需的效能和耐用性，所有步驟都需要密切監控。在這種情況下，選擇一種硬質黃金非常重要印刷電路板具有電晶體測試板等可靠性關鍵應用經驗的製造商。這些製造商配備了專門的機器，並擁有生產高品質PCB的專業知識，即使是最苛刻的行業要求也能承受。
選擇性硬金PCB為需要强度和卓越性能的應用提供了一種經濟的替代方案。專注於關鍵業務使用戶能够節約資料，同時生產出適用於各種應用的可靠工業產品。