


零件號:E0217060129A
層數:2層
材質:FR4 TG170 3盎司+銅幣
最小跡線:18 mil
最小間距(間隙):32 mil
最小孔徑:0.60毫米
表面處理:浸金
面板尺寸:128*138mm/1up
嵌入式銅纜解決方案介紹印刷電路板現代電子技術中的嵌入式銅幣印刷電路板科技已經成為解决散熱和高功率應用挑戰的關鍵答案。 擁有超過15年的嵌入式銅幣製造經驗印刷電路板我們在為您的應用程序實現突破性效能增强方面處於行業領先地位。 在這篇文章中,我們將深入探討這項科技的覈心,從功能集到優勢,再到製造方面。
嵌入式銅幣印刷電路板該科技涉及使用銅幣,而不是銅片或銅線,嵌入硬幣的兩側印刷電路板,可以大大提高電子設備的散熱效能。 這在LED照明、汽車電子、電源模組、工業電器等高功率元件發熱領域尤為重要。 銅幣直接嵌入印刷電路板能够有效地去除組件的熱量,有助於確保設備更長時間的穩定運行。
嵌入式銅幣印刷電路板在汽車行業,我們開發了先進的科技。 我們與競爭對手的不同之處在於,我們的PCB不僅按照最高的品質標準和最好的資料進行設計和製造,而且具有最佳的熱穩定性和機械穩定性。
結構細節工作原理以最低的成本和最高的質量解決方案。 導熱性的好處。 嵌入式銅幣PCB的主要優點之一是其卓越的散熱效能。 銅權杖充當熱橋,將熱量從敏感元件中帶走並保持其冷卻。 這意味著它們可以用於傳統的熱管理方法(包括散熱器或熱墊)無法解决問題的應用。
嵌入式銅幣PCB可以支持高電流和功率負載,同時保持優异的效能。 銅幣的存在提高了電路板的熱阻,也使我們能够避免電路板分層或過熱等問題。 這就是為什麼它們是電力電子和其他高功率設備的首選。
靈活的設計選項
作為嵌入式銅幣的領先製造商印刷電路板,我們提供最好的定制解決方案來滿足您的要求。 從銅幣的尺寸和形狀到印刷電路板,所有這些都可以進行個性化設定,以在您的應用程序中獲得最佳效果。
更强的機械穩定性
銅幣的插入不僅提高了熱效能,還提高了其機械穩定性印刷電路板這在經受惡劣條件或極端機械負載的應用中尤其重要,例如汽車或航空航太電子產品。
嵌入式銅幣PCB的生產需要特殊的專業知識。 我們的專有制造技術包括幾個關鍵步驟:
設計和資料的選擇
它從特定於應用程序的詳細設計開始。 優質銅幣資料印刷電路板基板,以確保壽命和效能。
精密銑削
一個口袋被銑成印刷電路板以放置銅幣。 該階段要求高精度以獲得完美匹配,因為微小的位移會影響電路板的導熱性和機械穩定性。
銅幣鑲嵌
銅幣嵌入機加工的口袋中,以獲得良好的接觸和安全性。 採用複雜的粘合科技來閉合銅幣和銅幣之間的任何間隙印刷電路板從而獲得最大的熱傳遞效率。
層壓和表面處理
銅幣被嵌入印刷電路板層壓,形成保護層。 還進行了其他精加工工藝,如電鍍和焊料掩模,以確保電路板符合行業標準。
質量檢測
我們將質量作為生產過程各個方面的首要任務,將其視為頂級嵌入式銅幣印刷電路板製造商。 PCB在裝運前經過熱、電和機械規格測試。
我們公司以成為嵌入式銅幣的卓越製造商而自豪印刷電路板我們是您理想的選擇。 憑藉多年的行業經驗,我們開發了先進的制造技術,使我們能够提供性能卓越、可靠性高的產品。
我們知道每個應用程序都是不同的,這就是為什麼我們與您合作開發一個適合您獨特需求的解決方案。 從原型製作到批量生產,我們是您所有嵌入式銅幣的唯一來源印刷電路板要求。
嵌入式銅幣PCB在高熱和高功率要求的行業中得到了應用。 典型用例包括:
LED照明系統
汽車電子
電源模組和轉換器
工業控制系統
航空航太和國防電子
通過選擇值得信賴的嵌入式銅幣印刷電路板製造商,您將保證您的產品與領先的熱管理解決方案集成,從而提高其潜力和產品壽命。
嵌入式銅幣PCB科技正在改變大功率、高熱應用的設計。 鑒於其出色的導熱性、機械穩定性和可定制的設計選項,這將成為各個領域生產商的首選解決方案。
作為專業的嵌入式銅幣印刷電路板作為製造商,我們致力於在研發、生產、銷售和服務方面追求卓越。 立即聯繫我們,瞭解我們如何利用我們的尖端解決方案將您的產品提升到一個新的水准。