



嵌入式銅幣印刷電路板、盲孔和埋孔印刷電路板
零件號:E0617060189A
層數:6層
資料:FR4,1.0mm,0.5 OZ用於所有層
最小跡線:3.8 mil
最小間距(間隙):3.2 mil
最小孔徑:0.20毫米
表面處理:浸金+金手指(金>10U“)
面板尺寸:128*78mm/10up
應用:電信設備
特點:Meg6 TG220、DK 3.28、浸金、阻抗控制、BGA、樹脂插拔、銅蓋、嵌入式銅幣。
不斷發展的資料中心和電信網路繼續推動對高速連接的需求,這帶來了收發器科技的創新。 200G收發器主機板印刷電路板是這些創新的基礎,這些創新允許在訊號損失很小的情况下進行快速資料傳輸。 我們公司是頂級的HDI基板供應商生產200g SFP模塊主機板,以滿足您對尺寸和質量的要求。 MarketsandMarkets最近的一份報告指出,在預測期內,由於SFP模塊在云計算和5G基礎設施中的採用越來越多,全球光收發器市場預計將出現顯著增長,該報告預測到2028年,市場將達到92億美元。
在製造200G收發器主機板時,需要先進的資料、精確的設計和全面的測試。 隨著該工藝的開始,Rogers、Panasonic Megtron和其他高頻基板被用作在200G速度下保持信號完整性不可或缺的資料應用。 作為一個HDI基板作為SFP主機板的製造商,我公司保證所有SFP主機板都經過嚴格控制,以實現超高速資料傳輸。
Microvia科技是HDI基板SFP模塊的製造。 雷射鑽孔用於形成連接多層而不影響訊號效能的微孔。 我們最先進的雷射技術使我們能够生產直徑低至0.1毫米的通孔,這對於200G收發器上緊湊的組件間距至關重要。 這種精度對於减少串擾和電磁雜訊非常重要。
連續層壓新增了我們的穩定性和效能HDI基板。我們通過層壓和粘合基板,精心層疊多達12層導電層,從而創建高複雜度的堆疊。 這種多層設計包括SFP模塊的高級路由、電源管理和高速訊號路由。
我們的HDI基板SFP收發器主機板的解決方案以卓越的電力效能和長壽命而聞名。 我們可以提供窄至40微米的細線跡線、盲通孔和埋入通孔以及焊盤中通孔佈局的電路板。 這些功能有助於SFP模塊的小型化,同時以200G的速率提供强大的信號完整性。
生產質量是高品質的覈心印刷電路板.每個HDI基板SFP模塊將通過自動光學檢測(AOI)和R X射線測試,確保無瑕疵。 我們很自豪地說,我們將缺陷率保持在0.2%以下,這證明了我們對完美的追求。
環保也是我們公司的政策。 全部HDI基板由於SFP模塊符合RoHS和REACH標準,我們的印刷電路板SFP產品採用無鉛和綠色制造技術製造。 我們的工廠通過了ISO 9001、IATF16949和ISO 14001認證,我們致力於質量和環境。
選擇一個值得信賴的HDI基板200G SFP收發器主機板的製造商必須獲得穩定的網絡效能。 我公司專注於高科技、嚴格的品質控制和環保,提供先進的HDI基板下一代SFP模塊的解決方案。 憑藉在行業前沿經過驗證的專業知識,我們使客戶能够在快速發展的高速連接世界中處於領先地位。