



名稱:VIA ON PAD印刷電路板,HDI基板,多層印刷電路板
層數:6HDI基板
資料:FR4,1.2mm,TG 180,所有層0.5 OZ
最小粘性:3.6mil
最小間距(間隙):3.6mil
最小孔徑:0.15mm
表面處理:ENIG
面板尺寸:320*268mm/1up
應用:LED顯示幕主機板
特點:高密度互連印刷電路板,PAD上的通孔(樹脂塞和銅蓋),高TG
我們的一線解決方案以革命性的管道引領著電子行業的轉型HDI基板今天,高品質印刷電路板期待在互利共贏的基礎上與您合作。 現在,我們公司正在引領小間距LED的這場革命,提供最先進的HDI基板解决。 這些高性能電路板的開發旨在為顯示技術設定最高標準,並提供驚人的視覺清晰度和圖像品質。
我們的小間距LEDHDI基板使用開創性的製造方法,在行業中樹立新的標杆。 通過先進的微孔科技和順序層壓工藝,我們可以在一個單元中製造更多的電路,直接幫助實現更小的間距。 雷射鑽孔工藝可以實現,直徑可以小至25微米。 可以適應更小的組件和更精細的間距,這使得這項技術進步至關重要。
報告指出,全球對顯示應用的需求基於HDI基板隨著越來越多的行業採用小間距LED科技,市場需求快速增長,2020-2028年預測期的複合年增長率為12.3%。 我們的生產方法解决了高密度LED排列所面臨的重要熱管理問題,利用了最高的科技來散發高水准的熱量,並使產品能够長期以最佳管道運行。
我們獨特的小間距LEDHDI基板解決方案包括一些革命性的特徵,使其不同於傳統的解決方案。 任何層通孔科技的使用都打破了傳統的設計限制,囙此設計人員可以在元件位置和佈線方面享受前所未有的自由。 這項科技對於節省空間至關重要的小間距LED特別有用。
我們在每個階段都使用高品質的資料,我們的資料具有出色的尺寸穩定性,從頭到尾都能保持一致的配准精度。 這種精度對於在小間距LED陣列中實現完美的同心度是必要的。 我們的電路板使用專門的焊料掩模配方,可以提高對比度並增强黑色表面的均勻性,從而大大提高led顯示器的視覺效能。
先進的銅填充科技隨著施工而成為標準,保證了牢固的電力連接,同時减少了訊號損失,這對高解析度顯示器的圖像品質至關重要。 我們的品質控制還配備了自動光學檢測系統,可以識別低至10μm的缺陷,確保每個小間距ledHDI基板製造符合最高的可靠性和效能標準。
隨著持續的研發投資,我們改進了工藝,現在我們可以生產HDI基板適用於點數間距小於0.6mm的超高分辯率顯示器,具有完美的視野。 我們對創新和質量的熱情保證了客戶將在小間距led中獲得最佳解決方案HDI基板並成為顯示技術領域的領導者。