簡介HDI基板生產

高密度互連（HDI）印刷電路板通過允許小型高性能電子設備，改變了電子行業。 我們是領先的HDI基板該製造商為各行各業提供高品質標準的先進電路板解決方案。 全球HDI基板根據IPC最近的一份報告，由於智能手機、醫療設備和汽車電子產品的數量不斷增加，到2026年，市場預計將超過150億美元。 本文回顧了HDI基板並介紹了我們的原創產品。

先進制造技術

為了實現高密度電路和良好的效能HDI基板包括一系列精確的過程。 該程式從選擇資料、FR4等高質量層壓板和具有非常好的熱穩定性和電絕緣性的高性能聚醯亞胺開始。 高品質印刷電路板資料來自行業領先的供應商，以確保一致性和可靠性。

LD鑽孔在製造中很重要HDI基板與傳統的機械鑽孔相比，使用雷射技術可以鑽直徑小至0.1mm的微孔。 這些微孔可以提供更好的元件密度和信號完整性。 作為一名專業人士HDI基板製造商，我們應用先進的雷射系統，通過質量和位置獲得最佳效果。

順序層壓是必須的HDI基板過程。 該過程本身包括將兩個或多個基板分層和粘合，以創建具有大量導電層的複雜堆疊。 我們的專利層壓技術提供了緊密的對齊和低翹曲，提供了適用於高頻的堅固板材。

產品的特點和優點

我們的HDI基板被公認為具有高電力效能和小型化能力。 我們使用高端科技製造多達10層，如盲孔、埋孔、焊盤中通孔、微孔、堆疊通孔和順序層壓。 這些功能允許設計人員開發不缺乏功能的小型設備。

作為可靠的製造商HDI基板，我們控制每一個過程的質量。 AOI（自動光學檢測）和X射線檢測用於驗證痕迹完整性和發現缺陷。 我們的產品缺陷率保持在0.3%以下，超出了行業標準，客戶滿意。

環境責任是我們製造業精神的重要組成部分。 我們遵守RoHS和REACH法規； 使用無鉛或綠色資料和工藝。 我們對可持續發展的執著使我們獲得了ISO14001和許多其他標準的認證。

結論

做出正確的選擇HDI基板供應商對於提供高性能和可靠的電子產品至關重要。 我們擁有最新的科技，嚴格的品質控制和環保，給您HDI基板為您的下一代設備供電。 憑藉成熟的專業知識和以客戶為中心的態度，我們不斷提高行業標準HDI基板工業。

通信設備應用