如何生產IC載板主要作為晶片的載體。

暴力曾經是黃金標準IC載板您可以利用該設計來滿足當今電子系統的標準。
當你考慮從晶圓級封裝到邊緣設備的一切時，生產路線包括材料科學、表面工程和高精度成像，這對MEMS、高級邏輯和RF模塊尤為重要。

資料和堆疊工程IC載板

為了設計一種能在真實世界壓力下工作的基板，第一步是選擇合適的資料並定義堆疊。

• 覈心選擇：高TG環氧樹脂、BT樹脂或玻璃增强資料，具有低損耗，適用於高速訊號和熱迴圈。
• 銅箔：超平、低粗糙度的銅，適用於射頻應用中的細線/空間和低衰减IC載板.
• 介電薄膜：低Dk、低Df層壓資料被壓縮用於阻抗控制，這是MEMS介面保真度和精密傳感不可或缺的一部分。
• 焊料掩模和表面處理：ENEPIG或ENIG用於提高鍵合可靠性和可布線性，OSP作為最佳成本裝配線的選擇。

領先IC載板業內製造商將每種資料都符合IPC和JEDEC標準，確認了脫氣、濕度應力下的可靠性和熱衝擊，以保持MEMS的完整性。 圖案和通孔形成IC載板
高密度互連需要受控的光刻和幹式通孔形成。
IC載板光刻：用於MEMS訊號佈線和功率傳輸的精細線/空間的高解析度亞10µm對準精度。
雷射和機械鑽孔：CO生產的微孔（50–75µm） ₂ 以及紫外雷射器； 多層互連的堆疊和交錯解決方案。
去毛刺和銅活化：电浆或化學處理提供清潔的通孔壁，並在電鍍前沉積堅固的晶種層。
一家成熟的製造商IC載板還將確保緊密的配准和低通孔電阻，同時最大限度地减少串擾和熱漂移敏感的MEMS通道。

IC載板鍍銅和痕迹定義

金屬化的質量是電力效能的關鍵决定因素。
電鍍：在緻密陣列上電鍍均勻的銅厚度和保持平面度對於MEMS對準和倒裝晶片凸塊至關重要。
蝕刻：在蝕刻劑控制的過程中，邊緣定義得以保留，導體上的底切均勻性受到限制。
線/空間能力：對於高級封裝，整個面板的線/空間容量低至10/10µm，以確保工藝的可重複性。
優化生物過程以减少偏斜和損失，從而即使在高頻操作期間也能保持MEMS訊號的清潔。

IC載板層壓和構建

多層基板是通過熱和壓力迴圈形成的。 順序層壓：逐步構建電介質和銅層，以實現具有埋孔和盲孔的複雜堆疊。
樹脂流動控制：提供無間隙滲透，保護MEMS相關腔體和矽通孔免受污染。
翹曲控制：平衡堆疊、銅質對稱和定制玻璃織物保持面板平整，以確保高品質的恐慌。
全方位服務IC載板供應商對每個面板和批次的翹曲進行處理，以確保MEMS的放置和校準。
表面處理和裝配準備
最終的精加工使基板為堅固的互連和長期可靠性做好了準備。
ENEPIG：類似高貴，但適用於引線鍵合、倒裝晶片和細間距BGA； 非常適合MEMS感測器陣列和混合堆疊。

• 銅粗糙度的控制：光滑銅的痕迹最大限度地减少了插入損耗； 這對於RF前端和MEMS時序參攷非常重要。
• 焊料掩模精度方法：精確的配准有助於避免緊密封裝的MEMS焊盤和微凸塊陣列上的焊料橋接。
• 供應鏈控制的第三個層次：IC載板測試可靠性和可追溯性，從原型到批量生產的品質控制至關重要。
• 電力測試：線上測試（ICT），飛行探針測試MEMS路由網絡的開路/短路，MEMS路由網絡上的阻抗測試。
• 可靠性包：熱迴圈、HAST、跌落/衝擊和振動，以證明上場MEMS適用於工業、汽車和醫療設備。 計量：AOI、X射線通孔檢查和翹曲圖； 基於SPC的分析，用於預測和避免漂移。

嚴格IC載板製造商將統計程序控制與全批次可追溯性相結合，以實現均勻的MEMS效能和加速的故障分析。
IC載板使我們與眾不同的功能
以下是對最依賴的功能的簡要概述。

• 高密度堆積：10/10um線/空間，堆疊微孔低至50um——適用於MEMS、SiP和異構集成。
• 超扁銅：設計具有低損耗和最小化偏斜，可實現靈敏的MEMS時序和RF效能。
• 低Dk/Df電介質：阻抗穩定，適用於高速設計； MEMS讀數在頻寬下保持乾淨。
• 高級飾面：ENEPIG具有厚鈀層，可用於MEMS陣列和混合訊號IC的可靠引線鍵合。
• 翹曲控制：在複雜的堆疊中，每塊面板<500µm，在組裝和回流中保持MEMS對準。
• 可靠性保證：嚴格的汽車驗證（AEC-Q）和用於極端環境的MEMS的擴展熱迴圈。

加速新產品導入：與批量生產具有相同工藝視窗的快速原型，在不影響質量的情况下加快MEMS開發。

為什麼與專注於MEMS的公司合作IC載板製造商

與通常的封裝相比，MEMS需要更嚴格的控制平面度、污染和電雜訊。 一個專業IC載板製造商提供：

• 更清潔的工藝路徑，可遮罩精細的MEMS腔和微結構。
• 均勻的金屬化和介電行為，可實現跨溫度和時間的可靠MEMS傳感。
• 已建立的組裝支持-引線鍵合、倒裝晶片和混合堆疊-最大限度地降低了整個MEMS產品生命週期的風險。

關鍵要點IC載板

生產IC載板涉及精密資料、微圖案化和嚴格的可靠性控制：MEMS更是如此。
好IC載板製造商可以通過嚴格的堆疊設計、完整性、低損耗銅和堅固的表面處理來提供效能。
通過強調MEMS和高密度集成，客戶可以獲得穩定的電力效能、清潔的組裝和可靠的現場操作。

MEMS（微機電系統）感測器應用