


零件號:E0207060109C
基板厚度:0.2+/-0.05mm
層數:2層
材質:SI165
售出口罩:AUS308
最小跡線:80微米
最小空間:25微米
最小孔徑:0.15毫米
表面處理:ENEPIG
單元尺寸:3.76*2.95mm
厭倦了處理與可靠電子連接相關的問題? 想像一下:例如,你正在愉快地播放你最喜歡的電視劇,然後你的wi-fi連接中斷了,打擾了你的馬拉松比賽。 我很沮喪,對吧? 現在想想在連接問題上會發生什麼! 化學鍍鎳鈀金減成法IC載板在此提供解決方案。 這個啟發性的部落格將帶我們穿越減成法和ENEPIG(化學鍍鎳化學鍍鈀浸金)的神秘世界IC載板旨在永遠解决您的連接問題。
如果他們在過去的項目中遇到訊號干擾、粘合不足或組件錯位的問題,這個部落格是他們的救星。 我們將討論減成法製作過程,展示ENEPIG如何改善電力效能,並研究其最佳應用。 總之,在經歷了這次廣泛的審查後,你會理解減成法,ENEPIGIC載板就佈線和連接而言,這正是你需要解决的挫折。 您現在將再次擁有與其他任何人不同的安全互聯網體驗。
我們不可避免地要否認,大多數人,無論是科技愛好者、電力專業人士,還是那些習慣於工作因連接故障而受阻的人,肯定會同意這一說法。 這些可能會對您使用設備的管道產生巨大影響,從訊號下降、粘合不良到零件錯位。
減成法和減成法就在那裡IC載板成為我們的救世主。 解决這些問題的一種方法是通過減成法,包括覆蓋印刷電路板或封裝。 Tenting有助於保護關鍵組件,並通過將其用作干擾訊號塊,使您的連接更加安全。
囙此,在這方面,ENEPIG是什麼,它如何改進這些功能IC載板?印刷電路板通過應用化學鍍鎳-化學鍍鈀浸金塗層(通常稱為ENEPIG),提高了的電效能。 最新的鍍層科技具有優异的導電性、耐腐蝕性和焊接能力,在應用的操作條件下具有較長的產品壽命和可靠性。
MEMS感測器,即微機電系統,是在微電子技術的基礎上發展起來的跨學科前沿研究領域。 經過40多年的發展,它已成為全球關注的主要科技領域之一。 它涉及電子、機械、資料、物理、化學、生物、醫學等學科和科技,具有廣闊的應用前景。 到2010年,全球有600多家組織從事MEMS的開發和生產,開發了微壓力感測器、加速度感測器、微噴墨打印頭和數位微鏡顯示器等數百種產品,其中MEMS感測器占很大比例。 MEMS感測器是利用微電子技術和微機械加工科技製造的一種新型感測器。 與傳統感測器相比,它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適合批量生產、易於集成和智慧實現等特點。 同時,微米級的特徵尺寸使得完成傳統機械感測器無法實現的一些功能成為可能。