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零件號：E0236060119B
基板厚度：0.24+/-0.03mm
層數：2層
芯材：HL832NXA
焊料掩模：AUS308
最小跡線：120微米
最小間距（間隙）：25微米
最小孔徑：0.075mm
表面處理：ENEPIG
組織尺寸：18*18mm
HL832NXA資料表：
這些是用於PWB的無鹵素資料。 無鹵資料在不使用鹵素、銻或磷化合物的情况下達到UL94V-0的可燃性等級。 替代無機填料作為阻燃劑具有改善小孔CO2雷射鑽孔效能和降低CTE的額外好處。
| 覆銅箔層壓板 | 預浸料 | 覆銅板厚度 | 預浸料厚度 |
|---|---|---|---|
| CCL-HL832NX A型系列 | GHPL-830NX A型系列 | 0.03，0.04，0.05，0.06，0.1，0.15，0.2，0.25，0.3，0.35，0.4，0.45，0.5，0.6，0.7，0.8 | 0.02～0.1 |
CCL-HL832NX A/GHPL-830NX A型是一種用於IC塑膠封裝的無鹵素BT資料。
這些資料因其良好的耐熱性、高剛度和低CTE而適用於無鉛回流工藝。
這些已被用於各種應用，作為IC塑膠封裝無鹵資料的事實標準。
CSP、BGA、倒裝晶片封裝、SiP、模塊等。
IC載板適用於BGA
金屬觸點封裝取代了之前的針狀引脚科技
BGA的全稱是球栅陣列，字面意思是栅格陣列封裝。 它對應於英特爾處理器之前的Socket 478封裝技術，也被稱為Socket T。這是一場“跨越式的科技革命”，主要是因為它使用金屬觸點封裝來取代之前的引脚。 顧名思義，BGA775有775個連絡人。
由於引脚變為觸點，具有BGA775介面的處理器在安裝方法上也與其他產品不同。 它不能用引脚固定，但需要一個安裝扣來固定，這樣CPU才能正確地壓在插座暴露的彈性須上。 其原理與BGA封裝相同，除了BGA是焊接的，而BGA可以隨時松開鎖扣更換晶片。
