高TG IT180A+1mil PI剛撓印刷電路板阻抗控制印刷電路板金手指印刷電路板IPC 3級板。

剛撓印刷電路板堆疊：

如何進行阻抗控制剛撓印刷電路板

柔性電路的多功能性，再加上當今電子產品日益複雜，導致對剛撓印刷電路板通過阻抗控制。 這種最先進的堆疊對於高頻應用是必不可少的，例如5G通信設備、物聯網系統和信號完整性良好的醫療設備   至關重要。 成功實現嚴格的阻抗控制剛撓印刷電路板在製造過程中，對資料和制造技術以及設計有詳細的瞭解至關重要   優化。 在這篇文章中，我們將逐步介紹製造過程   阻抗控制剛撓印刷電路板並沿著這條道路，突出了製造商的重點。

是什麼   阻抗控制剛撓印刷電路板？

阻抗控制是維護   輸電線路中一致的電阻抗印刷電路板在高速電路中，訊號以阻抗不匹配的頻率傳播   產生反射、訊號損失、輻射EMI並導致訊號EMI。

剛性的軟性電路板提供剛性PCB的出色機械保護，同時新增了PCB的多功能性軟性電路板這使得它們非常適合需要阻抗控制的應用   以及其他關鍵要求。 製造商必須確保線路內的阻抗印刷電路板與系統的要求緊密匹配，這通常是通過適當的資料完成的   選擇、堆疊設計和過程控制。

阻抗控制的資料和設計剛撓印刷電路板

基板資料

資料選擇是剛性元件阻抗控制的基礎軟性電路板製造商通常將聚醯亞胺應用於柔性層，因為其具有優异的電特性和熱穩定性。 剛性層通常由FR4資料製成，但   對於高頻應用，可能需要羅傑斯或PTFE等低損耗資料。

Dk和Df   資料對阻抗有顯著影響。 例如，   Dk越低，訊號傳播越快，Df越低，則訊號損失越小。 眾所周知，Dk在3.0至3.5的範圍內為   阻抗控制設計的常見場所。 “

圖層堆疊

層堆疊設計是實現阻抗控制的重要因素。 生產商需要精確指定剛柔結合層、訊號數量和   接地層和介電材料的厚度。

關鍵考慮因素包括：

構建軌跡幾何圖形：   跡線的寬度、厚度（高度）和間距如何影響阻抗。

參照平面：訊號層堆疊   具有接地或電源平面以提供均勻的阻抗。

電介質厚度：訊號層之間的距離   並且應該調整參攷平面以滿足阻抗要求。

模擬工具（例如Ansys，   極化SI9000）在設計階段被廣泛應用於類比和預測阻抗。

生產過程控制   阻抗開啟剛撓印刷電路板

預生產階段

這剛撓印刷電路板為了滿足阻抗規格，在生產前對設計進行了嚴格審查。 採用行業領先的軟件計算跡線/線寬、間距和   堆疊。

設計完成後，製作攝影工具   對於每一層。 這些攝影工具將有效地用於成像和蝕刻過程中，以   確切的痕迹模式。

成像和蝕刻

成像將電路圖案分離   銅層。 幹膜光致抗蝕劑層壓在銅上   所需的跡線圖案通過紫外線曝光。

一旦印刷電路板對暴露的銅進行化學蝕刻，   那麼剩下的就是構成電路的痕迹印刷電路板製造過程應嚴格控制在   這個生產階段，因為跡線寬度和間距的微小變化會影響阻抗。

層壓

剛性和柔性層是   層壓（粘合在一起）剛撓印刷電路板通過使用熱和壓力。 在阻抗控制中，   製造商應在層之間保持均勻的介電厚度，因為不均勻性可能會導致阻抗失配。

順序層壓   通常用於多層複雜圖案。 必須用鷹眼觀察每個層壓週期，以避免變形或移動，這可能會導致   阻抗變化。

鑽孔和電鍍

層壓後，鑽出通孔和通孔   組件。 為了達到卓越的質量，使用了傳統的機械鑽孔和雷射鑽孔   尤其是在高密度設計中鑽微孔時。

首先，進行鍍層，在孔壁上沉積一層薄薄的銅，以建立不同層之間的電連接   洞。 鍍銅的厚度必須精確控制，   並且它會影響傳輸線的阻抗。

表面處理和焊料掩模

銅跡線受到保護   氧化和表面光潔度提高了可焊性。 使用的典型飾面   阻抗控制中的剛柔板有ENIG（化學鍍鎳浸金）和浸銀，它們為高頻訊號提供了平坦的表面和可預測的效能。 然後將隔離焊料掩模放置在跡線上，以保持它們彼此絕緣，並防止組裝過程中的焊料橋接。 還必須   焊料掩模對受控阻抗跡線的阻抗沒有影響。

測試和   品質保證

阻抗測試

為了驗證這一點剛撓印刷電路板meets  要求的阻抗，製造商的測試剛撓印刷電路板通過時域反射計（TDR）或航空航太網絡分析儀。 這些儀器對輸電線路的阻抗進行採樣   並定位可能發生阻抗失配或反射的位置。

電力和機械測試

除了阻抗的電力測試外剛撓印刷電路板經過測試   電力用於連續性和短路或開路等故障。 他們也經歷   彎曲測試，以確定柔性區域是否能够抵抗反復彎曲而不影響功能。

品質標準剛撓印刷電路板

製造商必須滿足工業標準，例如剛性的IPC-6013軟性電路板，或IPC-2141用於阻抗控制。 它們提供了資料、設計和製造的規範，   以及在高應力環境中實現可靠效能的測試程式。

阻抗控制問題剛撓印刷電路板生產

對阻抗進行精細控制剛撓印刷電路板這不是一件容易的工作，也不是一種需要   高知識和先進的設施設備。 一些關鍵挑戰包括：

資料可變性：剛性和柔性基板之間介電效能的差异可能會給阻抗控制帶來問題。

軌跡幾何形狀：在剛性和柔性部分保持軌跡寬度和間距均勻。

工藝控制：蝕刻、層壓和電鍍   工藝變化會導致阻抗變化。

為了應對這些挑戰   與具有阻抗控制專業知識的成熟製造商合作非常重要剛撓印刷電路板製作。

結論

阻抗控制剛性市場軟性電路板隨著工業的快速發展   正在達到高速和高頻電子設備的最大極限。 製造這些複雜的電路板需要仔細考慮資料選擇、設計和工藝控制，以製造這些先進的電路板   董事會發生：

通過與專業製造商合作，組織可以確保其剛性軟性電路板堅持信號完整性、可靠性和可靠性的高標準，   以及效能。

正確接近時，阻抗控制剛性軟性電路板有可能在未知的新地面應用中馳騁，從而產生更小、更快、更高效的電子設備等。

醫療器械、保健設備應用