


層數:6層
資料:FR4,1.6mm,高TG+2 mil PI,所有層1 OZ
最小跡線:4 mil
最小間距(間隙):5 mil
最小孔徑:0.15mm
表面處理:ENIG
面板尺寸:22*128m
特性:高TG+2 mil PI,阻抗控制,IPC 3級
在動態電子工業中,剛撓印刷電路板已經成為未來電子設備的决定因素。 具有剛性印刷電路板以及柔性電路的靈活性,剛撓印刷電路板在許多應用中提供無與倫比的效能和靈活性。 但是,是什麼讓它們成為如此多的工程師和設計師的首選呢? 讓我們來看看是什麼推動了他們的受歡迎程度。
最大的好處之一剛撓印刷電路板是電子設備的尺寸和重量的减小。 這些PCB將剛性和柔性層結合在一塊板上,取代了笨重的連接器和電纜。 囙此,它們非常適合空間有限的小型設備,如智能手機、可穿戴設備和醫療設備。
增强可靠性
剛撓印刷電路板是可靠的。 剛性和柔性部分無縫連接,這意味著焊點更少,焊點失效並導致連接失敗的可能性更小。 它們也可以彎曲或扭曲,因為柔性部分足够堅固,不會因這些動作而斷裂,這意味著您可以使用剛撓印刷電路板在需要高可靠性的環境中,如汽車或航空應用。
成本效益
雖然製造成本剛撓印刷電路板與傳統的PCB相比,其生產成本要高得多。 將幾個剛性和柔性板組合成一個設計可以消除風險,並且不再需要使用額外的連接器、接線和組裝程式。 其結果是簡化了製造,加快了裝配速度,降低了長期維護成本。
應用程序的多功能性
剛撓印刷電路板用於從消費電子產品到核工業的許多行業。 由於它們可以被塑造成小空間或複雜形狀,囙此對於物聯網設備、機器人、5G基礎設施等未來科技至關重要。
綜上所述,剛柔結合PCB在靈活性、可靠性和效能之間提供了最平衡的解決方案。 隨著對更小、更智慧、更節能設備的需求不斷增加,這些PCB正迅速成為全球工程師的首選解決方案。