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陶瓷基板

Ceramic Substrates

Ceramic Substrates PCB
陶瓷基板

零件號：E0298060329A
層數：2層
資料：陶瓷+8盎司銅
最小跡線：>100 mil
最小間距（間隙）：100 mil
最小孔徑：無
表面處理：浸金Au>3U”
單元尺寸13.5*15.5mm

快速詢盘

陶瓷基板優勢：

*高導熱性，20-200W/M*K，比標準金屬芯高20至200倍印刷電路板耐電壓17000V/MM，比其他標準PCB高17倍。

*可剝離强度>=20N/CM2，陶瓷表面粗糙度0.20至0.70um。

*抗壓強度>=450MPa，大於其他任何强度印刷電路板原材料，在惡劣環境（高溫、高濕、高腐蝕性）下性能良好

汽車行業應用

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