柔性電路已經成為光滑設備、更密集的封裝和能够承受運動、熱量和振動的產品背後的安靜動力   連續彎曲。 正確選擇合作夥伴很重要，因為flex的效能不僅受到流程紀律的影響，還受到   設計。 本介紹討論了當代人的“尋找什麼”軟性電路板製造商，專注於那些產品特徵   轉化為現實世界的可靠性。

Flex不僅僅是“讓它彎曲”。它是關於在動態空間中運輸電子產品，並在電力和電力上保持穩定   機械。 一個好軟性電路板製造商支持可穿戴設備、醫療感測器、相機、汽車模塊和工業設備等應用，其中剛性板   受到挑戰。 核心價值主張   包括：

•可拆卸互連代替笨重的電線   利用

•通過减少   連接器和焊點

•通過受控堆疊和更短的時間增强信號完整性   路線

•對振動或重複運動的抵抗力更强   強調。

軟性電路板决定效能的生產能力

柔性電路由聚醯亞胺等資料製成，並選擇合適的粘合劑和銅系統   電力和彎曲需求。 過程控制是電路的分離   這對幾年來說是好的，但對幾千個週期來說是不好的。 真實的軟性電路板製造商將投資於穩定的層壓、緊密的成像配准以及清潔的鑽孔和鍍層，以確保精細的特徵能够保持倍數up。 蒐索產品   以及具有以下功能的解決方案，或結合這些功能和更多功能用於原型製作和批量生產的解決方案：

•單面、雙面、多層柔性結構

•剛柔結構   包含用於放置組件的剛性區域

•細線和   密集佈局和高引脚數組件的間距

•微孔雷射鑽孔   增强層間連接性

•受控   高速設計的阻抗選項

軟性電路板裝配線上的產品特性

產品“功能”應儘量減少   組裝風險和簡化集成。 最好的節目是可製作的，而不僅僅是   可列印。 一個好軟性電路板製造商將定制堆疊、覆蓋層開口和加强筋放置，這樣您就不會在SMT和最終組裝中與電路板發生衝突。 功能選項通常包括：

•覆蓋物可防止   磨損和彎曲區域的絕緣

•選擇性加强筋   用於ZIF連接器和組件區域的FR4、聚醯亞胺或不銹鋼

•表面處理，如ENIG、浸銀或OSP，專為您的焊接量身定制   個人資料

•加强墊和應力釋放以增强   拔出力

裸眼幾乎看不出柔性可靠性   囙此，資格測試和可追溯性至關重要。 一個好軟性電路板製造商在整個製造過程中進行檢查和測試，   不僅僅是在最後。 所有面板的電力測試，以及   關鍵程式的尺寸檢查和微觀截面分析。 可靠性增强測試/面板包括：

•銅厚度和鍍層   均勻性控制

•附著力和   柔性層剝離强度試驗

•彎曲和熱迴圈測試   如果應用程序要求

•批次可追溯性連結   資料批次、工藝參數和檢驗結果。

當供應商能够將設計意圖解釋為可製造時，柔性工作會更快   工藝設計。 高品質印刷電路板作為一個既定軟性電路板製造商提前提供DFM建議，建議進行修改以降低   成本或在不犧牲效能的情况下提高產量。 這包括以下建議   彎曲半徑、銅平衡、止裂裝置、覆蓋層間隙、堆疊對稱性。 但作戰力量也很重要  — 快速轉換原型，具有明確的擴展流程檔案的路徑，與   客戶標準一致的交付週期和包裝，防止搬運損壞

柔性電路獎勵   謹慎合作。 最好的軟性電路板製造商在資料、精密過程控制和生產紀律方面擁有專業知識，以及   提供透明的質量數據。 這些因素結合在一起，提供了組裝乾淨、能够承受現實世界壓力且經過驗證的柔性電路   從原型到批量生產的效能。 選擇一個可靠的軟性電路板製造商的决定將對您的產品產生積極影響   從長遠來看，效能、客戶接受度和總體擁有成本。