軟性電路板製造指南

電子市場不斷變化，更小、更輕、更强大的組件成為常態。 智能手機、汽車甚至醫療植入物的覈心是靈活性印刷電路板. 軟性電路板可以彎曲、折疊和成型，以適應不同的物體，而不是符合設計，設計符合可能的情况軟性電路板.設計一個軟性電路板比剛性更複雜、更勞動密集印刷電路板，因為它涉及通過多個階段將材料科學與先進製造技術相結合。 在本文中，我們將重點介紹軟性電路板將原材料轉化為複雜的柔性電子電路的製造。

基板製備和層圖案化軟性電路板

A.軟性電路板旅程從它的基礎開始：柔性基板。 通常，它是一種聚醯亞胺薄膜，以其出色的熱穩定性、耐化學性和機械耐久性而聞名。 一層薄薄的銅被層壓到這個基板上，為導電通路提供基礎。
第一步是在覆銅板上進行電路設計。 這主要是通過光刻完成的。 感光幹膜抗蝕劑層壓在銅表面上。 電路圖案位於稱為照相工具的攝影膠片上，照相工具放置在抗蝕劑上，然後暴露在紫外線下。 抗蝕劑中暴露於硬化的區域和未暴露的區域仍然是可溶的。 然後，它們在顯影液中被化學去除，在銅上留下電路圖案的非常精確的負像。

蝕刻和層對齊軟性電路板

利用抗蝕劑圖案作為保護層，面板進入蝕刻過程。 在那裡，將電路板浸入化學蝕刻劑中，如氯化鐵或過硫酸銨，以剝離未受保護的銅。 抗蝕劑的硬化只留下你想要保護的銅痕迹。 然後，用另一種化學物質剝離抗蝕劑本身，暴露出銅的精細電路。

對多層膜的每個內層重複此步驟軟性電路板配准孔用於在層壓過程中完美地對齊這些層。 內層用預浸漬的粘合劑和外層銅箔堆疊，然後用熱和壓力層壓。 這將各層連接成一個統一的面板，粘合劑熔化並固化成固體電介質芯。 最終完成的電力連接以與模塊類型一致的管道為模塊提供必要的電力連接，如板級模塊、組件插入模塊等。層壓完成，現在應該進行這些層之間的連接。 這是通過用高精度機械或雷射鑽鑽出微孔和通孔來實現的。 行業報告顯示，雷射鑽孔是高端柔性電路中較小、密度較高的通孔的首選方法印刷電路板以及多層PCB。 然後，這些孔通過電極和電解鍍工藝鍍上銅，形成用於將一個電路層連接到另一個電路的導電筒。 然後，這些外層也使用相同的圖案、蝕刻、剝離，以獲得電路。

添加表面處理以保護銅免受氧化，並使其更容易焊接。 標準製造選項軟性電路板是化學鍍鎳浸金（ENIG），它是一種可焊接的平坦表面，或者是一個簡單的保護性焊料掩模層，通常是一種柔性環氧樹脂或覆蓋層，一種含有粘合劑的預固化聚醯亞胺薄膜。 測試、切割和最終檢查——同時進行檢查、切片和檢驗。 最後也是最重要的一步是電力測試。 每個flex印刷電路板通過飛針或釘床測試連續性和短路。 一旦獲得批准，單獨的板將從較大的生產面板上劃線或佈線。 對物理缺陷、尺寸精度和表面光潔度完整性進行最終全面檢查。 這一嚴格的流程保證了每一個靈活性印刷電路板可以根據您的需求量身定制高品質的產品，使其成為現在和永遠電子世界中不可或缺的一部分。

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