彎曲半徑和 軟性電路板 壽命

軟性電路板已經成為現代電子產品不可或缺的一部分，是我們非常喜歡的這些輕便緊湊設備的促成因素。 今天，在產品耐用性的各種因素和改進方法中，我們將探討 彎曲半徑 .

彎曲半徑軟性電路板

彎曲半徑為軟性電路板，它可以彎曲而不會受到機械或電力損壞的半徑，超過該半徑，電路板可能會碰撞甚至分層，IPC-2223作為行業標準指南，為給定的類型、厚度和結構指定了正確的彎曲半徑。

當一塊軟性電路板在這些限制範圍內彎曲時，其內應力保持在資料的限制範圍內，允許反復彎曲和永久彎曲，而不會損壞電路板。 但如果你超越這些限制，你最終會得到：

• 銅裂紋痕迹 當薄銅導體斷裂時，最終會破壞電力連續性，導致間歇性甚至永久性故障
• 分層 當多層的層印刷電路板分離，尤其是使用粘合劑時
• 電介質 故障 當絕緣材料產生微裂紋並威脅到電路板短路或絕緣電阻降低時

正確的彎曲半徑可以提高可靠性，最終减少保修索賠和停機時間，尤其是在更重要的情况下軟性電路板可穿戴設備、醫療設備和航空航太系統等應用。

最小彎曲半徑為軟性電路板

給定工件的最小彎曲半徑軟性電路板取決於幾個因素：

• 印刷電路板厚度，隨著厚度的新增，內層承受更大的應力，囙此需要更大的彎曲半徑
• 層數，與整體厚度相似，單層軟性電路板可以具有比多層彎曲半徑短得多的彎曲半徑軟性電路板
• 銅類型，其中 軋製退火 （ RA ）銅的延展性和柔韌性比 電沉積 銅
• 施工方法，其中無粘合劑結構在重複彎曲的應用中幾乎總是比基於粘合劑的結構更堅固
• 彎曲類型，我們區分 靜態彎曲 其中電路在組裝過程中彎曲一次並保持這種姿勢，以及 動態彎曲 其中a軟性電路板例如用於折疊式手機和打印機的應用。 動態彎曲需要更大的彎曲半徑，而靜態彎曲則需要更小的彎曲半徑。
• 環境因素，如高溫、潮濕和暴露在化學物質中，都會降低資料承受彎曲應力的能力

IPC-2223

經驗法則軟性電路板來自IPC-2223的是：

• 單層最小彎曲半徑為6 x總厚度軟性電路板靜態彎曲
• 多層結構的最小彎曲半徑為12倍總厚度軟性電路板靜態彎曲
• 動態彎曲的最小彎曲半徑為100倍總厚度

最大化壽命

這裡有一些技巧，可以最大限度地延長你的壽命軟性電路板：

• 對於需要頻繁彎曲的電路，請使用RA銅
• 避免垂直於彎曲的痕迹，更喜歡平緩的曲線和層間交錯的痕迹
• 在關鍵彎曲區域應用適當的覆蓋層，以提供機械保護
• 在不應彎曲的區域添加加强筋，以防止關鍵區域出現意外應力
• 避免在彎曲區域使用過孔，以降低開裂的風險

彎曲半徑的測試和驗證

各種測試方法軟性電路板在整個行業中已經標準化的有：

• 目視檢查：對彎曲後的裂紋、分層或絕緣損壞進行基本但有效的初步檢查
• 彎曲迴圈測試：反復彎曲電路以類比實際使用並檢測早期故障
• 電力測試：量測和比較機械應力期間和之後的連續性和絕緣電阻

要避免的錯誤

• 不要忽略這個最小彎曲半徑，因為推動軟性電路板超越是保證早期失敗
• 不要忽視資料特性。 在動態應用中使用ED銅或厚粘合劑很可能會導致開裂
• 別忘了你的軟性電路板也將在裝配線上彎曲，如有必要，减小彎曲半徑並相應地調整設計

彎曲半徑是您設計時的重要考慮因素軟性電路板，以及其壽命的决定變數之一。 在我們今天的文章中，我們列舉了决定彎曲半徑的最重要因素：厚度、層數、銅的類型和結構類型，以及彎曲量軟性電路板最終會看到。 記住，在你的工作中要考慮到這一重要價值軟性電路板我們期待著下次見到你。

常見問題解答軟性電路板

通用件的最小彎曲半徑是多少軟性電路板？

對於單層軟性電路板在靜態應用中，最小彎曲半徑將是其總厚度的6倍。 對於動態彎曲，它必須是100倍或更多。

如果我超過了最小彎曲半徑，會發生什麼？

超過最小彎曲半徑將導致銅開裂，甚至分層，最終導致早期電路故障。

我如何測試我的軟性電路板設計是否符合彎曲半徑要求？

使用目視檢查、彎曲迴圈測試，然後進行電力連續性測試。 這些測試將能够驗證您的產品是否確實能够執行您在紙上獲得的最小彎曲半徑。

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