簡介軟性電路板製造

柔性電路表面上看起來非常簡單，但生產過程是一系列氣壓事件，其中每個環節都會影響彎曲壽命、導電性和裝配輸出。 本介紹將引導您瞭解前沿技術的代表性流程軟性電路板製造商，討論現實世界和生產車間發生的事情，以及這些現實如何影響你得到的東西   你付出什麼。

在被切割之前，這項工作也被轉換為構建   製造業可以作為基準的程式。 專業人員軟性電路板瞭解產品和應用領域的製造商將檢查Gerber檔案、堆疊、阻抗、彎曲區域以及他們認為是工藝限制的任何其他組件特定限制。 重要的良好做法檢查包括：

•最小跟踪和空間   選擇銅重量。

•彎曲半徑建議和銅均勻分佈，以儘量減少開裂風險。

•封面   開口、襯墊支撐、止裂功能。

•鑽井策略   對於通孔、微孔要求。

•面板化方案，通過多種濕法工藝實現穩定處理。

柔性電路通常從聚醯亞胺基覆銅開始   層壓資料。 資料的處理很重要，因為污染和水分會引發   附著力喪失。 在嚴格控制下軟性電路板生產線，資料按要求烘烤或調節，切割成面板尺寸並清潔   以確保粘附。 典型的準備工作是：

•厚度、銅類型和表面質量的進料檢驗

•銅的清潔和微蝕刻   為成像和電鍍做準備

•濕度穩定，尺寸漂移减少環境控制   用於產品一致性成像、蝕刻和電路   圖案定義電路元件通過圖案化銅和   然後蝕刻掉多餘的部分。 細緻敏感的質量意識軟性電路板製造商調整曝光能量、顯影劑化學成分和蝕刻速率   以保護細線並保持整個面板的線寬均勻。 基本階段：

•光致抗蝕劑層壓（用於均勻覆蓋）

•雷射繪圖或直接成像以提高配准精度

•顯影以暴露銅   待删除

•蝕刻和抗蝕劑   去除以形成成品痕迹

•自動光學檢測：這是為了檢測開路、短路和   儘早進行線寬偏差鑽孔、通孔製造和鍍銅層間連接和組件孔必須乾淨整潔。 多層柔性或剛性柔性，此階段具有   對可靠性有重大影響。

•專業人士軟性電路板製造商選擇機械鑽孔、雷射鑽孔或兩者結合   然後對孔進行金屬化。 使用受控參數鑽孔，不會產生毛刺和塗抹

•除渣和孔壁調節   以提供良好的銅附著力

•化學鍍銅，然後電解   銅沉積

•厚度量測，以滿足所需的電流密度和可靠性

許多柔性建築涉及粘合多層，或添加覆蓋層進行隔熱或添加加强筋。 This  是壓力、溫度和加熱時間將固體碎片與交叉艙口恐慌分開的地方。 專業人員軟性電路板製造商將擁有經過驗證的層壓型材和高清潔度。 典型程式：

•疊層登記和對齊

•固化   層壓過程中的熱相容粘合劑系統。

•封面   帶有用於放置焊盤和測試點的視窗-   連接器和組件區域的加强件連接

一旦電路形成並受到保護，表面就需要能够焊接並抗腐蝕。 這軟性電路板生產製造商   根據裝配工藝、儲存週期提供ENIG、浸銀、OSP等表面處理，並完成最終成型。 基礎   最後階段的必需品：

•表面沉積   完成鍍液控制和厚度檢查

•圖例標記（如適用）； 清除   彎曲區域

•致   通過走線、鐳射切割或衝壓切割實現最終輪廓精度

•致   驗證連續性和隔離性-100%電力測試

•視覺   檢查和尺寸檢查、包裝以防止起皺等。

柔性電路在介面處失效最多——鍍層孔、彎曲過渡和應力焊盤。 經過驗證的軟性電路板製造商通過生產過程中的檢驗、微切片和原材料批次的可追溯性在生產過程中創造可靠性   完成面板。 實際結論是：當一切都得到控制和記錄時，可預測的焊接是導致以下結果的結果   阻抗穩定，彎曲壽命更長。 這就是標準   客戶應該期待一個值得信賴的多層印刷電路板製造商。