


零件號:E0215060171A
層數:2層FPCB
資料:聚醯亞胺1mil,每層0.5 OZ
最小跡線:3.5 mil
最小空間:3.5 mil
最小孔徑:0.15mm
表面處理:浸金
面板尺寸:68*133.5mm/up
柔性印刷電路板(FPCB)是現代電子產品的重要組成部分。 他們為先進設備提供輕便、靈活、緊湊的解決方案。 它們彎曲和符合複雜形狀的能力使其成為節省空間設計和耐用性至關重要的應用的理想選擇。 從消費電子產品到醫療設備,FPCB廣泛應用於各個行業,包括精度和可靠性至關重要的iPhone維修。 作為值得信賴的FPCB製造商,高品質印刷電路板專注於提供高品質的解決方案
FPCB是一種由聚醯亞胺或聚酯薄膜等柔性資料製成的電路板,可以彎曲、折疊和扭曲而不會損壞電路。 與剛性PCB不同,FPCB專為緊湊和動態應用而設計,使其成為智能手機、可穿戴設備和先進電子設備等設備的理想選擇。 在iPhone維修中,FPCB在保持設備功能的同時實現緊湊設計方面發揮著至關重要的作用。
作為一家經驗豐富的FPCB製造商,我們生產的柔性印刷電路板具有卓越的效能、耐用性和可靠性。 我們的產品在iPhone維修等應用中備受信賴,在這些應用中,精度和長期功能至關重要。
FPCB的製造涉及一系列複雜而精心控制的步驟。 每個階段的設計都是為了確保最終產品達到最高的質量和效能標準。
資料選擇和準備
製造FPCB的第一步是選擇高品質的資料。 聚醯亞胺因其優异的柔韌性、熱穩定性和耐化學性而成為最常見的基材。 銅箔用於導電層,而粘合劑和覆蓋層保護電路並提高耐用性。
作為領先的FPCB製造商,我們使用優質資料來確保我們的產品滿足iPhone維修等應用的嚴格要求。我們的資料經過精心挑選,能够承受反復彎曲和撓曲,而不會影響效能。
電路圖案化
電路圖案化涉及在FPCB上創建電跡線。 該過程首先在銅箔上施加光致抗蝕劑層,然後通過掩模將其暴露在光線下,以轉移電路設計。 然後蝕刻掉未受保護的銅,形成精確的電路圖案。
我們使用先進的雷射直接成像(LDI)和細線蝕刻科技,以極高的精度創建複雜的電路設計。 這確保了我們的FPCB滿足現代設備的高密度互連要求,包括用於iPhone維修的設備。
鑽井和過孔地層
鑽孔用於製造通孔,連接FPCB不同層的小通孔。 這些通孔鍍有銅,以確保可靠的導電性。 對於像iPhone維修這樣的應用程序,緊湊的設計至關重要,通孔必須很小並且精確對齊。
我們作為FPCB製造商的專業知識使我們能够實施先進的通孔科技,如微孔。 這些解決方案能够實現更高的互連密度和改進的電力效能,支持緊湊型電子設備的需求。
層壓和層粘合
在多層FPCB中,使用熱和壓力將各個層層壓在一起。 該工藝確保了層之間的强粘附性,同時保持了電路板的靈活性。 對於iPhone維修等應用,層壓過程必須平衡耐用性和靈活性。
我們的層壓工藝針對精度和均勻性進行了優化,使FPCB能够承受反復的彎曲和扭曲而不會出現故障。 這使我們的產品成為緊湊型電子設備中要求苛刻的應用的理想選擇。
表面處理和保護塗層
表面處理用於保護銅跡線並提高可焊性。 常見的表面處理包括化學鍍鎳浸金(ENIG)和有機可焊性防腐劑(OSP)。 添加保護性覆蓋層或柔性焊料掩模來遮罩電路並增强印刷電路板耐久性。
我們提供先進的表面處理和保護塗層選項,確保優异的可焊性、耐腐蝕性和長期可靠性。 這些功能使我們的FPCB成為iPhone維修等應用的理想選擇。
品質控制和測試
製造FPCB的最後一步是嚴格的品質控制和測試。 這包括電力測試、尺寸檢查和機械應力測試,以確保FPCB符合所有規範,並在預期應用中可靠運行。
作為一家值得信賴的FPCB製造商,我們採用先進的檢測工具,如自動光學檢測(AOI)和X射線成像,來檢測缺陷並確保一致的質量。 每個FPCB都經過廣泛的測試,以確保最佳效能,即使在iPhone維修等要求苛刻的應用中也是如此。
我們的FPCB旨在應對現代電子產品的獨特挑戰。 以下是使我們的產品與眾不同的一些關鍵特性:
FPCB的製造是一個複雜的過程,需要精度、先進的科技和對質量的承諾。 作為一家值得信賴的FPCB製造商,我們結合創新、專業知識和先進設施,提供符合最高效能和可靠性標準的產品。
我們的FPCB旨在支持現代電子產品的需求,提供iPhone維修等應用所需的靈活性、耐用性和電力效能。通過與我們合作,客戶可以獲得高品質的FPCB,實現創新,確保可靠性,並應對當今最先進設備的挑戰。