1. 首頁
  2. 產品
  3. 按原材料
  4. 軟性電路板

柔性印刷電路板

FPCB

Flex PCB
柔性印刷電路板

零件號:E0215060171A
層數:2層FPCB
資料:聚醯亞胺1mil,每層0.5 OZ
最小跡線:3.5 mil
最小空間:3.5 mil
最小孔徑:0.15mm
表面處理:浸金
面板尺寸:68*133.5mm/up


軟性電路板,浸金軟性電路板阻抗控制,用於手機維修的柔性連接器

如何製造FPCB?

柔性印刷電路板(FPCB)是現代電子產品的重要組成部分。 他們為先進設備提供輕便、靈活、緊湊的解決方案。 它們彎曲和符合複雜形狀的能力使其成為節省空間設計和耐用性至關重要的應用的理想選擇。 從消費電子產品到醫療設備,FPCB廣泛應用於各個行業,包括精度和可靠性至關重要的iPhone維修。 作為值得信賴的FPCB製造商,高品質印刷電路板專注於提供高品質的解決方案

什麼是FPCB?

FPCB是一種由聚醯亞胺或聚酯薄膜等柔性資料製成的電路板,可以彎曲、折疊和扭曲而不會損壞電路。 與剛性PCB不同,FPCB專為緊湊和動態應用而設計,使其成為智能手機、可穿戴設備和先進電子設備等設備的理想選擇。 在iPhone維修中,FPCB在保持設備功能的同時實現緊湊設計方面發揮著至關重要的作用。
作為一家經驗豐富的FPCB製造商,我們生產的柔性印刷電路板具有卓越的效能、耐用性和可靠性。 我們的產品在iPhone維修等應用中備受信賴,在這些應用中,精度和長期功能至關重要。

製造FPCB的關鍵步驟

FPCB的製造涉及一系列複雜而精心控制的步驟。 每個階段的設計都是為了確保最終產品達到最高的質量和效能標準。
資料選擇和準備
製造FPCB的第一步是選擇高品質的資料。 聚醯亞胺因其優异的柔韌性、熱穩定性和耐化學性而成為最常見的基材。 銅箔用於導電層,而粘合劑和覆蓋層保護電路並提高耐用性。
作為領先的FPCB製造商,我們使用優質資料來確保我們的產品滿足iPhone維修等應用的嚴格要求。我們的資料經過精心挑選,能够承受反復彎曲和撓曲,而不會影響效能。
電路圖案化
電路圖案化涉及在FPCB上創建電跡線。 該過程首先在銅箔上施加光致抗蝕劑層,然後通過掩模將其暴露在光線下,以轉移電路設計。 然後蝕刻掉未受保護的銅,形成精確的電路圖案。
我們使用先進的雷射直接成像(LDI)和細線蝕刻科技,以極高的精度創建複雜的電路設計。 這確保了我們的FPCB滿足現代設備的高密度互連要求,包括用於iPhone維修的設備。
鑽井和過孔地層
鑽孔用於製造通孔,連接FPCB不同層的小通孔。 這些通孔鍍有銅,以確保可靠的導電性。 對於像iPhone維修這樣的應用程序,緊湊的設計至關重要,通孔必須很小並且精確對齊。
我們作為FPCB製造商的專業知識使我們能够實施先進的通孔科技,如微孔。 這些解決方案能够實現更高的互連密度和改進的電力效能,支持緊湊型電子設備的需求。
層壓和層粘合
在多層FPCB中,使用熱和壓力將各個層層壓在一起。 該工藝確保了層之間的强粘附性,同時保持了電路板的靈活性。 對於iPhone維修等應用,層壓過程必須平衡耐用性和靈活性。
我們的層壓工藝針對精度和均勻性進行了優化,使FPCB能够承受反復的彎曲和扭曲而不會出現故障。 這使我們的產品成為緊湊型電子設備中要求苛刻的應用的理想選擇。
表面處理和保護塗層
表面處理用於保護銅跡線並提高可焊性。 常見的表面處理包括化學鍍鎳浸金(ENIG)和有機可焊性防腐劑(OSP)。 添加保護性覆蓋層或柔性焊料掩模來遮罩電路並增强印刷電路板耐久性。
我們提供先進的表面處理和保護塗層選項,確保優异的可焊性、耐腐蝕性和長期可靠性。 這些功能使我們的FPCB成為iPhone維修等應用的理想選擇。
品質控制和測試
製造FPCB的最後一步是嚴格的品質控制和測試。 這包括電力測試、尺寸檢查和機械應力測試,以確保FPCB符合所有規範,並在預期應用中可靠運行。
作為一家值得信賴的FPCB製造商,我們採用先進的檢測工具,如自動光學檢測(AOI)和X射線成像,來檢測缺陷並確保一致的質量。 每個FPCB都經過廣泛的測試,以確保最佳效能,即使在iPhone維修等要求苛刻的應用中也是如此。

我們FPCB的獨特功能

我們的FPCB旨在應對現代電子產品的獨特挑戰。 以下是使我們的產品與眾不同的一些關鍵特性:

  • 卓越的靈活性和耐用性:我們的FPCB經過精心設計,能够承受反復的彎曲和撓曲,使其成為緊湊和動態設計的理想選擇。
  • Pad中的高級過孔解決方案:我們實施過孔科技,以實現緊湊高效的設計,這對於iPhone維修等應用尤為重要。
  • 卓越的信號完整性:我們的FPCB旨在最大限度地减少訊號損失和干擾,確保高頻應用中的可靠效能。
  • 可定制的解決方案:我們與客戶密切合作,開發量身定制的解決方案印刷電路板滿足其特定需求和效能要求的設計。
  • 環保製造:可持續發展是我們公司的核心價值觀。 我們使用環保工藝和資料來减少我們的環境足迹。
  • 高品質資料:我們使用優質資料,滿足高性能應用的需求,確保長期可靠性和熱穩定性。

結論

FPCB的製造是一個複雜的過程,需要精度、先進的科技和對質量的承諾。 作為一家值得信賴的FPCB製造商,我們結合創新、專業知識和先進設施,提供符合最高效能和可靠性標準的產品。
我們的FPCB旨在支持現代電子產品的需求,提供iPhone維修等應用所需的靈活性、耐用性和電力效能。通過與我們合作,客戶可以獲得高品質的FPCB,實現創新,確保可靠性,並應對當今最先進設備的挑戰。

手機維修FPCB

您可能喜歡的PCB

硬金軟性電路板|IPC III級軟性電路板
硬金軟性電路板|IPC III級軟性電路板 準備好了解硬金軟性電路板?想像一下:太空或軍事用途的關鍵設備突然遺失

探針卡印刷電路板|硬金印刷電路板
探針卡印刷電路板|硬金印刷電路板 探針卡是電晶體測試系統中的一個元件。 探針卡的幾個關鍵點:探針卡的一些關鍵點

軟性電路板對於手機
軟性電路板對於手機 想像一下,為了舒適,可以扭曲和扭曲的小工具。 在那裡你可以以任何管道彎曲科技。 這就是世界

燒結板(BIB)
燒結板(BIB) Birn in Board(BIB),高TG印刷電路板,高多層印刷電路板,硬金印刷電路板IPC 6012 3級印刷電路板用於電晶體測試。