如何製作雙面金屬芯印刷電路板？

雙面金屬芯印刷電路板製造過程是一個獨特的過程，它决定了電子設備的可靠性和效率。 優异的散熱和導熱特性使這些PCB廣泛應用於汽車、LED照明、電信和電力電子行業。 作為聲譽卓著的雙面金屬芯印刷電路板作為供應商，我們致力於為這些應用的特殊要求提供高品質的產品。 本部落格涵蓋了我們產品的製造過程和關鍵特徵。

什麼是雙面金屬芯PCB？

雙面金屬芯PCB的芯部有一層金屬層，如鋁、鋼或銅，放置在介電材料層之間。 與傳統的PCB不同，這些電路板可以很好地散熱高功率器件，囙此性能可靠，使用壽命長。 雙面金屬芯PCB每側都有導電層，增强了設計可能性，實現了更複雜的電路和更多的組件。 與我們的MC印刷電路板憑藉豐富的經驗，我們知道在當今電子領域開發高水准產品的準確性和創新性的必要性。 我們的工藝專注於提供具有高散熱性、高機械穩定性和高電力可靠性的PCB。

雙面金屬芯PCB的重要生產工藝

雙面金屬芯PCB的製造涉及幾個精確的工藝。 所有程式都是保證最終產品品質、效能和使用壽命所必需的。
金屬芯印刷電路板資料選擇和準備
該程式首先根據應用選擇合適的金屬芯資料，通常是鋁或銅。 這些金屬具有最佳的導熱性和機械效能。 還製造介電層以電分離金屬芯和導電層。
我公司，頂級雙面金屬芯印刷電路板該行業的製造商擁有市場上最好的溫控資料，同時能够實現電絕緣。 我們以客戶應用所需的精確細節來處理這些資料。
電路圖案化
電路圖案化是在電路的兩側寫入銅跡線（作為電導體的路徑）的過程印刷電路板這是通過複雜的光刻和蝕刻工藝完成的。 雙列直插式設計允許更精細的電路和更多數量的元件。
利用最先進的雷射成像和高精度蝕刻工藝，我們以非常小的公差生產出緊密堆積的電路圖案。 這是因為我們採用了雙面設計，使您能够設計出具有無限層數的散熱器金屬芯PCB。
鑽井和過孔地層
鑽孔是在兩層或導體之間建立連接的重要過程。 通孔（小孔）穿過印刷電路板使得電信號可以在上層和下層之間流動。 這些通孔也鍍有銅，以獲得更好的導電性。
作為領先的雙面金屬芯印刷電路板製造商，我們還提供最先進的通孔解決方案，如微孔和鍍通孔。 我們通過CNC鑽孔服務確保精確鑽孔，保證最佳的電力連接和正確的對齊。
層壓和層粘合
金屬芯、電介質和導電層在特定的壓力和溫度下層壓。 這在層之間形成了牢固的結合，並增强了印刷電路板.
我們的層壓工藝經過精細調整，可實現一致性和準確性，囙此您的層壓輔助PCB將是平坦、堅固和有彈性的。 這種對我們工作的自豪感使我們能够支持我們產品的實力和質量。
金屬芯的表面處理印刷電路板
精加工表面用於覆蓋銅跡線並提高可焊性。 典型的表面處理是化學鍍鎳浸金（ENIG）和有機可焊性防腐劑（OSP）。 這些表面處理提高了資料的抗氧化性和耐腐蝕性印刷電路板.
我們提供多種類型的表面處理，以滿足客戶的要求。 由於我們現代化的精加工設施，我們能够生產出優异的可焊性和長期可靠性，這使得我們的雙面金屬芯PCB適用於最具挑戰性的應用。
品質控制和測試
現在，是時候接受品質保證測試了。 這包括電力、熱和尺寸測試，以驗證印刷電路板符合您的規格。
我們先進的測試設備使我們能够測試每個產品的效能和可靠性印刷電路板.作為雙面金屬芯印刷電路板製造商致力於質量，我們保證每一件產品都符合行業標準。

雙面金屬芯PCB的獨特優勢我們的產品

我們突破性的雙面金屬芯PCB旨在為具有挑戰性的環境實現高性能和可靠性。 以下是我們產品的一些特點：

• 高安全熱管理：具有高導熱性印刷電路板，高功率器件不會過熱，運行可靠。
• 高密度元件安裝：印刷電路板因為雙面結構可以具有更複雜的電路。 這使得我們的PCB適用於小型高性能電子產品。
• 增强的機械強度：金屬芯的加入提高了印刷電路板，使其更能抵抗物理應力和振動。
• 量身定制的設計：我們與客戶合作開發定制印刷電路板滿足他們個人需求的解決方案。
• 環保生產：我們有一個永續的商業模式。我們的公司價值觀以可持續發展為基礎。 我們盡可能採用永續措施和綠色資料來减少碳足迹。

總結

生產雙面金屬芯PCB是一個多步驟的過程，涉及使用複雜的機械和高技能的人員。 作為雙面金屬芯PCB的領先製造商，我們結合電子行業的知識和技能，為未來的電子技術創造解決方案。
我們設計的PCB能够滿足汽車、LED照明和電信等行業的特定需求。 客戶現在可以通過與我們合作購買高品質的雙面金屬芯PCB，具有出色的效能、可靠性和成本效益。

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