



零件號:E0615060179A
層數:6層HDI
資料:FR4,1.0mm,0.5 OZ用於所有層
最小軌道:3.8 mil
最小空間:3.5 mil
最小孔徑:0.15mm
表面處理:浸金+選擇性硬金(Au>3UM)
面板尺寸:198*178mm/12up
高密度互連(HDI)PCB是當今先進電子產品的重要組成部分。 憑藉其緊湊的尺寸、高性能和複雜的電路支持,它們已成為電信、汽車、醫療和消費電子領域的熱門產品。 作為一個可靠HDI基板製造商,我們為您提供滿足現代科技要求的創新解決方案。
正在被HDI基板製造質量好? 高密度互連PCB(HDI)是一種複雜的工藝。 該過程首先選擇優質資料,如薄介電層或銅箔,以確保電路板能够承載高密度電路。 雷射鑽孔是生產中的一個重要階段。 微孔,連接兩個印刷電路板這些層是通過雷射鑽孔科技鑽孔的。 這些微孔促進了更高的電路密度,從而實現了緊湊的設計HDI基板正在擁有。 成為一名專業人士HDI基板製造商,我們使用最先進的雷射鑽孔機來保證精度和可靠性。 然後,使用高壓和高溫將這些層層壓在一起。 這確保了各層之間的良好附著力,這對成品的强度等至關重要印刷電路板然後使用常規電鍍在微孔內建立導電路徑,以實現層之間的可靠電連接。 採用最先進的成像和蝕刻工藝來生產所需的精細電路圖案。 最後,可以沉積表面光潔度來保護電路板並提高可焊性。
有這麼多好處HDI基板超常印刷電路板由於其體積小,設備可以做得更緊湊、更輕,這非常適合在太空應用中使用。 高密度結構有利於更快的訊號傳輸和减少訊號損失,這對高速和高頻設備至關重要。 作為頂部HDI基板製造商,我們瞭解可靠性的價值。 我們的產品經過精心設計,可在惡劣條件和高應力環境下可靠運行,是創新應用的理想解決方案。
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HDI基板是當前電子產品的基礎,允許更小、更快、更節能的電器。 選擇最好的很重要HDI基板以獲得最佳效能和高可靠性。 我們的專業知識和經驗使我們成為您製造要求的理想選擇。 我們是您值得信賴的高密度互連供應商印刷電路板擁有超過18年的製造經驗和最先進的生產設施。 你的HDI基板準備好拿到你的成品了。 憑藉我們的創新技術、豐富的經驗和對質量的關注,我們是滿足您所有需求的可靠的一站式服務提供者。 這是您生活中高效能需求的正確選擇。