設計你的最佳技巧軟性電路板可製造性

柔性PCB是需要更薄、更輕、適應性更强產品的應用的首選解決方案，一直在改變現代電子產品的格局。 無論是醫療可穿戴設備、汽車感測器還是消費電子產品，這種類型的印刷電路板非常適合傳統剛性板不適合或效能不佳的應用。 但是，就像其他所有事情一樣，質量總是會被相應的缺點所抵消，柔性PCB的獨特效能需要特殊的護理和設計選擇，以確保可製造性、可靠性和成本效益。 在我們今天的文章中，我們將介紹這10個最佳實踐，它們可以優化您的軟性電路板為您的應用程序設計。

1.最佳基板的選擇

選擇正確的基材是可靠的基礎軟性電路板聚醯亞胺一直是大多數人的首選基材軟性電路板設計，提供熱穩定性和靈活性的雙重品質。 對於預算緊張且熱阻不是關鍵問題的項目，PET也是一個有效的選擇。

• 單面和雙面板通常比需要更複雜加工的多層板更容易製造。
• 軋製退火銅或RA銅因其延展性而備受推崇，在反復彎曲下可抵抗開裂。
• 對於涉及常規彎曲的應用，較薄的銅將是更好的選擇。

2.跟踪路由

跟踪路由是所有印刷電路板設計。 但對於柔性PCB，佈線不良會導致應力集中、訊號遺失和機械故障：

• 與製造商溝通，遵守他們對最小跡線寬度和間距的限制。 標準設計使用約75–100µm。 更精細的線條既困難又昂貴。
• 在將要彎曲的區域，儘量始終使用漸變和彎曲的痕迹。 尖角容易開裂。
• 在您的痕迹和電路板邊緣之間保持適當的距離，以避免可能的分層。
• 蛇形或曲折圖案有助於分散機械應力，延長您的使用壽命軟性電路板這對於動態應用程序尤其重要。

3.最小彎曲半徑

確保你的軟性電路板不會彎曲超過最小彎曲半徑。 超過這個半徑會損壞銅和基板。

• 對於靜態應用，彎曲半徑通常約為電路板厚度的10倍。
• 在一個會反復彎曲的動態應用程序中，將這個半徑新增到20倍或更多並不是一個壞主意
• 確保經常彎曲的區域沒有通孔、襯墊或加强筋。

4.加强件

您需要加强連接器區域和組件焊盤軟性電路板為了適應彎曲：

• 當需要剛性時，加强件通常由FR-4、聚醯亞胺或不銹鋼製成。
• 將加强筋限制在板的關鍵區域，並在其他地方保持靈活性。
• 選擇正確的粘合劑對於防止溫度變化時加强筋分層至關重要。

5.組件放置和襯墊設計

對於您的裝配過程軟性電路板，放置組件以避免彎曲引起的應力。

• 淚滴形焊盤可以减少焊盤跡線連接處的應力。
• 使用加强筋更好地支撐較重的部件。
• 在墊角和加强筋上的浮雕切口上塗上嵌條，以防止撕裂。

6.柔性PCB的過孔設計和放置

通孔的設計、放置和類型最終將影響您的可製造性軟性電路板：

• 過多的通孔會降低電路板的機械可靠性。
• 堆疊的通孔是應力點。 使用微孔和交錯通孔來緩解應力。
• 請確保過孔遠離彎曲區域，以便於量測。

7.優化面板化和工具

智慧面板化和工具策略可以使您的生產過程更加高效：

• 設計你的軟性電路板佈局，以最大限度地利用面板，從而减少資料浪費。
• 在裝配過程中添加對齊基準和處理工具孔。

8.覆蓋層和焊料掩模參數

覆蓋物保護電路軟性電路板它通常是帶有粘合劑的聚醯亞胺薄膜。

• 在設計中仔細指定焊盤、通孔和測試點的切口。
• 避免使用過多的粘合劑，這可能會給您的產品帶來問題。

9.與製造商的溝通

在您的設計過程中儘早與您的製造商接觸軟性電路板這不僅可以節省時間，還可以减少錯誤。 製造商應該從經驗中瞭解最佳的堆疊、資料和佈局規則，並可以為您提供製作更可製造電路板的好建議。

10.原型製作和測試 為了軟性電路板

始終製作原型並測試原型。 類比真實世界的彎曲、熱迴圈和裝配過程，以便在投入生產之前發現潜在問題。

與傳統的剛性板相比，可製造性對柔性板的設計更為重要。 為了承受反復的彎曲或扭曲軟性電路板依賴於薄的、可彎曲的資料，如聚醯亞胺或聚酯薄膜。 這些資料開闢了新的設計可能性，但也給製造過程帶來了獨特的挑戰。 設計師在設計時必須牢記這些問題軟性電路板，並盡最大努力優化以實現高效無缺陷的製造。

在我們今天的文章中，我們介紹了設計您的軟性電路板在DFM的思維模式中，這些技巧將幫助您的產品在大批量生產中保持穩健，滿足可靠性標準，避免不必要的成本驅動因素。 遵循這些最佳實踐並與製造商密切合作，您將確保您的軟性電路板該項目取得了應有的成功：交付了效能符合預期且可大規模製造的創新產品。

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