軟性電路板

物品

科技能力

層數

1-12層

最大製造尺寸

1-2層

430毫米*1500毫米

多層

430毫米*730毫米

板材厚度

0.07mm-6.0mm

銅箔厚度

0.25盎司-3盎司

最小線寬/間距

2英里/2英里

輪廓公差

衝壓

+/-0.15毫米

雷射

+/-0.05毫米

加强件類型

FR4

0.2-6.0毫米

鋼

0.2-0.4毫米

圓周率

0.1至0.4毫米

阻抗控制公差

+/-10%

表面處理

浸金或ENIG、浸錫、浸銀、金手指、ENEPIG、閃金、硬金、OSP等。

聚醯亞胺厚度

0.5mil、1mil、2mil、3mil、4mil

資料供應商

ThinFlex、盛益、泰福、杜邦、松下等。